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1. (WO2011158805) SEALING MATERIAL PASTE, AND PROCESS FOR PRODUCTION OF ELECTRONIC DEVICE USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/158805    International Application No.:    PCT/JP2011/063534
Publication Date: 22.12.2011 International Filing Date: 13.06.2011
IPC:
C03C 8/24 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/04 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01)
Applicants: ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008405 (JP) (For All Designated States Except US).
TAKEUCHI, Toshihiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
FUJIMINE, Satoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMADA, Kazuo [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TAKEUCHI, Toshihiro; (JP).
FUJIMINE, Satoshi; (JP).
YAMADA, Kazuo; (JP)
Agent: SENMYO, Kenji; 4th Floor, SIA Kanda Square, 17, Kanda-konyacho, Chiyoda-ku, Tokyo 1010035 (JP)
Priority Data:
2010-135296 14.06.2010 JP
Title (EN) SEALING MATERIAL PASTE, AND PROCESS FOR PRODUCTION OF ELECTRONIC DEVICE USING SAME
(FR) PÂTE DE MATÉRIAU D'ÉTANCHÉITÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE L'UTILISANT
(JA) 封着材料ペーストとそれを用いた電子デバイスの製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are: a sealing material paste which enables the prevention of the formation of bubbles in a sealing layer with high repeatability during the application of a rapid-heating/rapid-cooling process employing a temperature rising rate of 100°C/min or more to the sealing between two glass substrates; and a process for producing an electronic device. The sealing material paste comprises a mixture of a sealing material containing a sealing glass and a low-expansion filler and a vehicle produced by dissolving an organic resin in an organic solvent, wherein the sealing material paste has a water content of 2 vol% or less. The sealing material paste is applied on a sealing area of a glass substrate (2), the resulting coating film (8) is baked to form a sealing material layer (7), the glass substrate (2) is laminated on another glass substrate through the sealing material layer (7), and the resulting laminate is heated at a temperature rising rate of 100°C/min or more to seal the two glass substrates with each other.
(FR)L'invention porte sur une pâte de matériau d'étanchéité qui permet la prévention de la formation de bulles dans une couche d'étanchéité ayant une haute répétabilité pendant l'application d'un processus de chauffage rapide/refroidissement rapide employant un taux d'augmentation de température de 100°C/min ou plus pour l'étanchéité entre deux substrats en verre ; et sur un procédé de fabrication d'un dispositif électronique. La pâte de matériau d'étanchéité comprend un mélange d'un matériau d'étanchéité contenant un verre d'étanchéité et une charge à faible coefficient de dilatation et un milieu de suspension fabriqué par dissolution d'une résine organique dans un solvant organique, la pâte de matériau d'étanchéité ayant une teneur en eau de 2 % en volume ou moins. La pâte de matériau d'étanchéité est appliquée sur une zone d'étanchéité d'un substrat en verre (2), le film de revêtement résultant (8) est cuit pour former une couche de matériau d'étanchéité (7), le substrat en verre (2) est stratifié sur un autre substrat en verre à travers la couche de matériau d'étanchéité (7), et le stratifié résultant est chauffé à un taux d'augmentation de température de 100°C/min ou plus pour sceller les deux substrats en verre l'un avec l'autre.
(JA) 2枚のガラス基板間の封着に、昇温速度が100℃/分以上の急熱・急冷プロセスを適用するにあたって、封着層に生じる泡を再現性よく抑制することを可能にした封着材料ペーストと電子デバイスの製造方法を提供する。 封着材料ペーストは、封着ガラスと低膨張充填材とを含有する封着材料と、有機樹脂を有機溶剤に溶解してなるビヒクルとの混合物を含有し、上記封着材料ペースト中の水分量が2体積%以下であり、該封着材料ペーストは、ガラス基板2の封止領域に塗布され、この塗布膜8を焼成することにより封着材料層7を形成し、ガラス基板2を他のガラス基板と封着材料層7を介して積層した後、100℃/分以上の昇温速度で加熱して封着する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)