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1. (WO2011158550) COVER TAPE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/158550    International Application No.:    PCT/JP2011/059545
Publication Date: 22.12.2011 International Filing Date: 18.04.2011
IPC:
B65D 73/02 (2006.01), B32B 27/18 (2006.01), B32B 27/32 (2006.01), B65D 65/02 (2006.01), B65D 85/38 (2006.01)
Applicants: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338 (JP) (For All Designated States Except US).
SASAKI Akira [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TOKUNAGA Hisatsugu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
FUJIMURA Tetsuo [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SASAKI Akira; (JP).
TOKUNAGA Hisatsugu; (JP).
FUJIMURA Tetsuo; (JP)
Agent: SONODA Yoshitaka; SONODA & KOBAYASHI, 34th Floor, Shinjuku Mitsui Building, 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630434 (JP)
Priority Data:
2010-135799 15.06.2010 JP
2010-135800 15.06.2010 JP
Title (EN) COVER TAPE
(FR) RUBAN DE RECOUVREMENT
(JA) カバーテープ
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a cover tape which comprises at least a base layer (A), an intermediate layer (B), a peeling layer (C), the primary component of which is a thermoplastic resin, and a heat seal layer (D), the primary component of which is a thermoplastic resin that can be heat sealed to a carrier tape. The tensile storage modulus (c) of the thermoplastic resin that constitutes the peeling layer (C) is within the range of 1×106 Pa to 1×108 Pa. The tensile storage modulus (d) of the thermoplastic resin that constitutes the heat seal layer (D) is within the range of 1×108 Pa to 1×1010 Pa. The ratio of (c) and (d) satisfies 1×104≥(d)/(c)≥1×10. This kind of cover tape has the appropriate peel strength and sufficiently low fluctuation in peel strength when heat sealed to a thermoplastic resin carrier tape. Therefore, the tape will not tear even under shock caused by high-speed peeling, and adherence of electronic parts does not occur even when set aside for a long period of time of 24 to 72 hours in a high-temperature environment of 60 to 80ºC.
(FR)L'invention concerne un ruban de recouvrement contenant au moins : une couche de base (A), une couche intermédiaire (B), une couche de pelage (C) ayant pour principal composant une résine thermoplastique, et une couche scellable à chaud (D) ayant pour principal composant une résine thermoplastique et pouvant être scellée à chaud sur un ruban porteur. Le module d'élasticité en traction (c) de la résine thermoplastique formant la couche de pelage (C) est supérieur ou égal à 1×106Pa et inférieur ou égal à 1×108Pa; le module d'élasticité en traction (d) de la résine thermoplastique formant la couche scellable à chaud (D) est supérieur ou égal à 1×108 et inférieur ou égal à 1×1010Pa; et le rapport entre (c) et (d) satisfait 1×104≧(d)/(c)≧1×10. Ainsi, lorsque ce ruban de recouvrement est scellé à chaud sur un ruban porteur en résine thermoplastique, étant donné qu'il possède une résistance au pelage adéquate et que les irrégularités de cette résistance sont suffisamment petites, il n'y a pas de rupture de ruban y compris sous l'effet de choc d'un pelage rapide, ni d'adhérence à des composants électroniques y compris lors d'une pose sur une longue période de 24 à 72 heures dans un environnement à haute température de 60 à 80°C.
(JA) 基材層(A)、中間層(B)、熱可塑性樹脂を主成分とする剥離層(C)、及びキャリアテープにヒートシール可能な熱可塑性樹脂を主成分とするヒートシール層(D)を少なくとも含んでなり、剥離層(C)を形成する熱可塑性樹脂の引張貯蔵弾性率(c)が1×10Pa以上で1×10Pa以下であり、ヒートシール層(D)を形成する熱可塑性樹脂の引張貯蔵弾性率(d)が1×10以上で1×1010Pa以下であり、かつ、(c)と(d)の比が、1×10≧(d)/(c)≧1×10である、カバーテープが開示される。このようなカバーテープは、熱可塑性樹脂製キャリアテープにヒートシールしたときに、適度の剥離強度を有し且つ剥離強度のバラツキが十分小さいために、高速剥離による衝撃によってもテープ切れが起こらない上に、60~80℃のような高温環境下で24~72時間のような長時間置かれても、電子部品の付着が起こらない。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)