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1. (WO2011158429) CONVERTER MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/158429    International Application No.:    PCT/JP2011/002726
Publication Date: 22.12.2011 International Filing Date: 17.05.2011
IPC:
H04R 19/04 (2006.01), B81B 3/00 (2006.01), B81C 3/00 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01), H01L 29/84 (2006.01), H04R 31/00 (2006.01)
Applicants: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
INOUE, Daisuke; (For US Only).
FUJII, Kyoko; (For US Only)
Inventors: INOUE, Daisuke; .
FUJII, Kyoko;
Agent: NII, Hiromori; c/o NII Patent Firm, 6F, Tanaka Ito Pia Shin-Osaka Bldg.,3-10, Nishi Nakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-city, Osaka 5320011 (JP)
Priority Data:
2010-137770 16.06.2010 JP
Title (EN) CONVERTER MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) MODULE CONVERTISSEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CE DERNIER
(JA) 変換体モジュールとその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a converter module, which has a converter and a rectangular semiconductor substrate on a rectangular substrate, and which has a small size and low cost. The converter module is provided with: the substrate (2) having a substantially rectangular shape; a converter (3) having a polygonal shape that includes one or more acute-angle apexes; and the semiconductor substrate (4) having a substantially rectangular shape. The converter (3) is disposed on the substrate (2) such that the first side of the substrate (2) and one side of the converter (3) are substantially parallel to each other, and the semiconductor substrate (4) is disposed on the substrate (2) such that the first side of the substrate (2) and one side of the semiconductor substrate (4) are substantially parallel to each other.
(FR)La présente invention se rapporte à un module convertisseur qui comprend un convertisseur et un substrat semi-conducteur rectangulaire sur un substrat rectangulaire, et qui est de petite taille et bon marché. Le module convertisseur est pourvu : du substrat (2) ayant une forme sensiblement rectangulaire ; d'un convertisseur (3) ayant une forme polygonale qui comprend un ou plusieurs sommets d'angle aigu ; et du substrat semi-conducteur (4) ayant une forme sensiblement rectangulaire. Le convertisseur (3) est disposé sur le substrat (2) de telle sorte que le premier côté du substrat (2) et un côté du convertisseur (3) soient sensiblement parallèles l'un par rapport à l'autre, et le substrat semi-conducteur (4) est disposé sur le substrat (2) de telle sorte que le premier côté du substrat (2) et un côté du substrat semi-conducteur (4) soient sensiblement parallèles l'un par rapport à l'autre.
(JA) 矩形の基板上に、変換体と矩形の半導体基板と有し、小型化と低コスト化可能な変換体モジュールを提供する。略矩形の形状を有する基板(2)と、鋭角の頂点を1つ以上含む多角形の形状を有する変換体(3)と、略矩形の形状を有する半導体基板(4)とを備え、変換体(3)は、基板(2)の第1側辺と変換体(3)の一つの側辺とが実質的に平行となるように、基板(2)上に配置され、半導体基板(4)は、基板(2)の第1側辺と半導体基板(4)の1つの側辺とが実質的に平行となるように基板(2)に配置される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)