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1. (WO2011157515) OPTOELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/157515    International Application No.:    PCT/EP2011/058489
Publication Date: 22.12.2011 International Filing Date: 24.05.2011
IPC:
H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/60 (2010.01), H01L 33/44 (2010.01), H01L 33/48 (2010.01)
Applicants: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstrasse 4 93055 Regensburg (DE) (For All Designated States Except US).
O'BRIEN, David [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HAUSHALTER, Martin [DE/DE]; (DE) (For US Only).
FOERSTE, Markus [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MÖLLMER, Frank [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: O'BRIEN, David; (DE).
HAUSHALTER, Martin; (DE).
FOERSTE, Markus; (DE).
MÖLLMER, Frank; (DE)
Agent: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstrasse 55 80339 München (DE)
Priority Data:
10 2010 023 955.0 16.06.2010 DE
Title (DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL
(EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein Optoelektronisches Bauteil angegeben, mit einer Leiterplatte (1), die eine Oberseite (1a) mit einen Chipanschlussbereich (10) aufweist, einem optoelektronischen Halbleiterchip (2), der am Chipanschlussbereich (10) befestigt ist, einem Gehäusekörper (3), der an der Oberseite (1a) der Leiterplatte (1) an der Leiterplatte (1) befestigt ist und einen Reflektorbereich (30) aufweist, wobei der Reflektorbereich (30) eine Öffnung (31) im Gehäusekörper (3) umfasst, in der der optoelektronische Halbleiterchips (2) angeordnet ist, und der Gehäusekörper (3) mit einem Kunststoffmaterial gebildet ist, das im Reflektorbereich (30) zumindest stellenweise metallisiert ist.
(EN)An optoelectronic component is specified, having a printed circuit board (1) which has a top (1a) with a chip connection region (10), having an optoelectronic semiconductor chip (2) which is mounted on the chip connection region (10), having a housing body (3) which is mounted on the printed circuit board (1) on the top (1a) of the printed circuit board (1) and has a reflector region (30), wherein the reflector region (30) comprises an opening (31) in the housing body (3), which opening contains the optoelectronic semiconductor chip (2), and the housing body (3) is formed by means of a plastic material which is metallized at least in places in the reflector region (30).
(FR)L'invention concerne un composant optoélectronique comportant : une carte de circuit imprimé (1) ayant une face supérieure (1a) dotée d'une zone de raccordement de puce (10) ; une puce semi-conductrice optoélectronique (2) fixée sur la zone de raccordement de puce (10) ; et un corps de boîtier (3) fixé sur la face supérieure (1a) de la carte de circuit imprimé (1) et comportant une zone réfléchissante (30). Selon l'invention, la zone réfléchissante (30) entoure une ouverture (31) du corps de boîtier (3) dans laquelle est disposée la puce semi-conductrice optoélectronique (2), et le corps de boîtier (3) est formé d'une matière plastique qui est métallisée au moins par endroits dans la zone réfléchissante (30).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)