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1. (WO2011156527) THREE-DIMENSIONAL HOT SPOT LOCALIZATION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/156527    International Application No.:    PCT/US2011/039679
Publication Date: 15.12.2011 International Filing Date: 08.06.2011
IPC:
G01N 25/72 (2006.01)
Applicants: DCG SYSTEMS, INC. [US/US]; 45900 Northport Loop East Fremont, CA 94538 (US) (For All Designated States Except US).
FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE/DE]; Hansastraße 27c 80686 München (DE) (For All Designated States Except US).
ALTMANN, Frank [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHMIDT, Christian [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHLANGEN, Rudolf [DE/US]; (US) (For US Only).
DESLANDES, Herve [FR/US]; (US) (For US Only)
Inventors: ALTMANN, Frank; (DE).
SCHMIDT, Christian; (DE).
SCHLANGEN, Rudolf; (US).
DESLANDES, Herve; (US)
Agent: BACH, Joseph; Nixon Peabody LLP 401 9th Street, N.W. Suite 900 Washington, DC 20004 (US)
Priority Data:
61/352,738 08.06.2010 US
Title (EN) THREE-DIMENSIONAL HOT SPOT LOCALIZATION
(FR) LOCALISATION TRIDIMENSIONNELLE DE POINTS CHAUDS
Abstract: front page image
(EN)A non-destructive approach for the 3D localization of buried hot spots in electronic device architectures by use of Lock-in Thermography (LIT). The 3D analysis is based on the principles of thermal wave propagation through different material layers and the resulting phase shift/thermal time delay. With more complex multi level stacked die architectures it is necessary to acquire multiple LIT results at different excitation frequencies for precise hot spot depth localization. Additionally, the use of multiple time -resolved thermal waveforms, measured in a minimized field of view on top of the hot spot location, can be used to speed up the data acquisition. The shape of the resulting waveforms can be analyzed to further increase the detection accuracy and confidence level.
(FR)L'invention concerne une approche non-destructive permettant la localisation tridimensionnelle de points chauds enterrés dans des architectures de dispositifs électroniques par Thermographie Synchronisée (LIT, Lock-In Thermography). L'analyse tridimensionnelle se fonde sur les principes de la propagation d'ondes thermiques à travers différentes couches de matériau et sur le déphasage et le temps de retard thermique qui en résultent. Du fait de l'augmentation de la complexité des architectures de puces empilées à niveaux multiples, il est nécessaire d'acquérir de multiples résultats de thermographie LIT à différentes fréquences d'excitation pour une localisation précise de la profondeur des points chauds. De plus, l'utilisation de multiples formes d'ondes thermiques résolues dans le temps, mesurées dans un champ de vue minimisé au-dessus de la position du point chaud, permet d'accélérer l'acquisition des données. La configuration des formes d'ondes qui en résultent peut être analysée pour améliorer encore davantage la précision de détection et le niveau de confiance.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)