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Pub. No.:    WO/2011/156283    International Application No.:    PCT/US2011/039304
Publication Date: 15.12.2011 International Filing Date: 06.06.2011
B23K 26/067 (2006.01), B23K 26/38 (2006.01), B23K 26/073 (2006.01)
Applicants: GSI GROUP CORPORATION [US/US]; 125 Middlesex Turnpike Bedford, MA 01730 (US) (For All Designated States Except US).
LAUER, William [US/US]; (US) (For US Only).
EHRMANN, Jonathan, S. [US/US]; (US) (For US Only).
GRIFFITHS, Joseph, J. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: LAUER, William; (US).
EHRMANN, Jonathan, S.; (US).
GRIFFITHS, Joseph, J.; (US)
Agent: ARNO, Thomas, R.; Knobbe Martens Olson & Bear LLP 2040 Main Street 14th Floor Irvine, CA 92614 (US)
Priority Data:
61/352,316 07.06.2010 US
Abstract: front page image
(EN)In a system for severing conductive links by laser irradiation to repair electronic devices, multiple laser beams are deflected at high-speed to target selected links for processing by positioning laser spots in a two dimensional pattern during relative motion of a substrate and a beam delivery system. As link targeting flexibility is increased, selection may be required from a large number of addressable link pairs. Various embodiments advantageously use beam deflection and beam splitting to improve memory repair processing rates.
(FR)Dans un système servant à couper les liaisons conductrices par irradiation au laser pour réparer des dispositifs électroniques, des faisceaux laser multiples sont déviés à grande vitesse pour cibler les liaisons sélectionnées pour un traitement en positionnant les points laser dans un motif à deux dimensions pendant un mouvement relatif d'un substrat et d'un système de production de faisceau. En augmentant la flexibilité de ciblage de liaison, la sélection peut être requise depuis un grand nombre de paires de liaisons adressables. Divers modes de réalisation utilisent avantageusement la déviation du faisceau et la division du faisceau pour améliorer les vitesses de traitement de réparation de mémoire.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)