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1. (WO2011155600) OSCILLATOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/155600    International Application No.:    PCT/JP2011/063369
Publication Date: 15.12.2011 International Filing Date: 10.06.2011
H03B 5/32 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01), H03H 9/02 (2006.01)
Applicants: DAISHINKU CORPORATION [JP/JP]; 1389, Aza-Kono, Shinzaike, Hiraoka-cho, Kakogawa-shi, Hyogo 6750194 (JP) (For All Designated States Except US).
KOJO, Takuya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MORIGUCHI, Kenji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MATSUO, Ryuji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HANAKI, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KOJO, Takuya; (JP).
MATSUO, Ryuji; (JP).
HANAKI, Tetsuya; (JP)
Agent: ARC PATENT ATTORNEYS' OFFICE; Sumitomoseimei Midosuji Bldg. 14-3, Nishitemma 4-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5300047 (JP)
Priority Data:
2010-134302 11.06.2010 JP
(JA) 発振器
Abstract: front page image
(EN)In the disclosed oscillator, a wiring pattern that conducts with a pair of electrode pads, which electrically connect a piezoelectric vibrating reed, and a plurality of connection pads, which electrically connect the aforementioned piezoelectric vibrating reed and an integrated circuit element, is formed on a sealed member. The aforementioned piezoelectric vibrating reed and the aforementioned integrated circuit element are disposed in a row in a plan view. The aforementioned wiring pattern contains: an output wiring pattern that conducts one of the aforementioned connection pads to the AC output terminal of an oscillating circuit; and a power source wiring pattern that conducts one of the aforementioned connection pads to a DC power source terminal of the aforementioned oscillation circuit. The aforementioned electrode pads and the aforementioned connection pads are formed on one primary surface of a substrate that configures the aforementioned sealed member, and the aforementioned wiring pattern is formed on at least one primary surface of the substrate that configures the aforementioned sealed member. On the aforementioned one primary surface, the aforementioned electrode pads are disposed closer to the aforementioned power source wiring pattern than the aforementioned output wiring pattern is.
(FR)La présente invention concerne un oscillateur, comportant, formé sur un élément scellé, un tracé de câblage qui conduit avec une paire de plots d'électrode connectant électriquement une anche vibrante piézo-électrique, et une pluralité de plots de connexion connectant électriquement ladite anche vibrante piézo-électrique et un élément de circuit intégré. Ladite anche vibrante piézo-électrique et ledit élément de circuit intégré sont, dans une vue en plan, disposés dans une rangée. Ledit tracé de câblage contient : un tracé de câblage de sortie, qui conduit un desdits plots de connexion vers la borne de sortie en courant alternatif d'un circuit oscillant ; et un tracé de câblage d'alimentation électrique, qui conduit un desdits plots de connexion vers une borne d'alimentation électrique en courant continu dudit circuit oscillant. Lesdits plots d'électrode et lesdits plots de connexion sont formés sur une surface principale d'un substrat qui configure ledit élément scellé, et ledit tracé de câblage est formé sur au moins une surface principale du substrat qui configure ledit élément scellé. Sur ladite surface principale, lesdits plots d'électrode sont disposés plus près dudit tracé de câblage d'alimentation électrique que ne l'est ledit tracé de câblage de sortie.
(JA) 封止部材に、圧電振動片を電気的に接続する一対の電極パッドと、前記圧電振動片および集積回路素子を電気的に接続する複数の接続パッドとを導通させる配線パターンが形成され、前記圧電振動片と前記集積回路素子とが、平面視上、並んで配されている。前記配線パターンには、前記接続パッドの一つを前記発振回路の交流出力端子に導通させる出力配線パターンと、前記接続パッドの一つを前記発振回路の直流電源端子に導通させる電源配線パターンとが含まれている。前記電極パッドおよび前記接続パッドが、前記封止部材を構成する基材の一主面に形成され、かつ、前記配線パターンが、前記封止部材を構成する基材の少なくとも一主面に形成され、前記一主面上において、前記電極パッドは、前記出力配線パターンよりも、前記電源配線パターンの近くに配されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)