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1. (WO2011155122) CIRCUIT PATTERN INSPECTION DEVICE, AND INSPECTION METHOD THEREFOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/155122    International Application No.:    PCT/JP2011/002659
Publication Date: 15.12.2011 International Filing Date: 13.05.2011
IPC:
H01L 21/66 (2006.01), G01N 23/225 (2006.01)
Applicants: HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION [JP/JP]; 24-14, Nishi Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058717 (JP) (For All Designated States Except US).
HIROI, Takashi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NOZOE, Mari [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMAMOTO, Takuma [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NOJIRI, Masaaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OKAMURA, Mitsuru [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HIROI, Takashi; (JP).
NOZOE, Mari; (JP).
YAMAMOTO, Takuma; (JP).
NOJIRI, Masaaki; (JP).
OKAMURA, Mitsuru; (JP)
Agent: INOUE, Manabu; c/o HITACHI, LTD., 6-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008220 (JP)
Priority Data:
2010-129523 07.06.2010 JP
Title (EN) CIRCUIT PATTERN INSPECTION DEVICE, AND INSPECTION METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF D'INSPECTION DE TRACÉ DE CIRCUIT, ET PROCÉDÉ D'INSPECTION ASSOCIÉ
(JA) 回路パターン検査装置およびその検査方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a circuit pattern inspection device for inspecting a circuit pattern by: mounting, on a sample stage, a sample substrate formed with a circuit pattern; moving the sample stage in a predetermined direction; scanning a beam from a direction which intersects with the movement of the sample stage; and detecting secondary signals generated from a sample as an inspection image. The speed at which the sample stage is moved and the speed at which the beam is scanned is made slower in a region having a high-density pattern and faster in a region having a low-density pattern, thereby performing inspection by changing the pixel size of the inspection image. As a consequence, it is possible to perform inspection at a high speed and at a sensitivity tailored to the pattern characteristics or the pattern density of a device.
(FR)La présente invention concerne un dispositif d'inspection de tracé de circuit destiné à inspecter un tracé de circuit par : montage, sur une platine échantillon, d'un substrat échantillon sur lequel est formé un tracé de circuit ; déplacement de la platine échantillon dans une direction prédéterminée ; balayage d'un faisceau à partir d'une direction croisant le mouvement de la platine échantillon ; et détection de signaux secondaires générés depuis un échantillon en tant qu'image d'inspection. La vitesse de déplacement de la platine échantillon et la vitesse de balayage du faisceau sont ralenties dans une région présentant un tracé de forte densité, et accélérées dans une région présentant un tracé de basse densité, réalisant ainsi une inspection par changement de la taille de pixel de l'image d'inspection. Il est ainsi possible de réaliser une inspection à une vitesse élevée et à une sensibilité adaptée aux caractéristiques du tracé ou à la densité du tracé d'un dispositif.
(JA) 回路パターンが形成された試料基板を試料ステージに載置し、試料ステージを所定方向に移動させ、試料ステージの移動と交差する方向にビームを走査させて、試料から発生する二次信号を検査画像として検出することにより回路パターンを検査する回路パターン検査装置において、試料ステージの移動とビームの走査の速度とをパターンが高密度の領域では遅く、パターンが低密度の領域では速くすることにより、検査画像の画素寸法を変えて検査を実行する。これにより、デバイスのパターン密度やパターン特性に応じた適切な感度で高速に検査することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)