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1. (WO2011152538) PRINTED CIRCUIT BOARD, ANTENNA, WIRELESS COMMUNICATION DEVICE AND MANUFACTURING METHODS THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/152538    International Application No.:    PCT/JP2011/062850
Publication Date: 08.12.2011 International Filing Date: 03.06.2011
IPC:
H05K 3/18 (2006.01), H01P 11/00 (2006.01), H01Q 1/24 (2006.01), H01Q 1/38 (2006.01), H01Q 9/42 (2006.01), H01Q 13/08 (2006.01), H04B 1/18 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/14 (2006.01)
Applicants: FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP) (For All Designated States Except US).
HAMADA, Hiroki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAMAOKA, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ISO, Yoichi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HAMADA, Hiroki; (JP).
TAMAOKA, Hiroyuki; (JP).
ISO, Yoichi; (JP)
Agent: MATSUSHITA, Makoto; Apuri Shinyokohama Building 5F., 2-5-19, Shinyokohama, Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2220033 (JP)
Priority Data:
2010-129339 04.06.2010 JP
2010-147151 29.06.2010 JP
2010-156301 09.07.2010 JP
2011-012405 24.01.2011 JP
Title (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD, ANTENNA, WIRELESS COMMUNICATION DEVICE AND MANUFACTURING METHODS THEREOF
(FR) CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS, ANTENNE, DISPOSITIF DE COMMUNICATIONS SANS FIL ET PROCÉDÉS POUR LEUR FABRICATION
(JA) プリント回路基板、アンテナ、無線通信装置及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are a low-loss printed circuit board, a low-loss broadband antenna, and methods for manufacturing the printed circuit board and the antenna using a resin as a substrate material. A resin material (101) having a predetermined shape is manufactured in a forming step, and the resin material (101) is foamed in a foaming step, thereby forming a skin layer (111) and a foam section (112). Since the skin layer (111) does not permit plating to be deposited thereon, the skin layer (111) is removed in a conductor pattern shape in a skin layer removing step, and the foam section (112) inside is exposed. Plating is deposited on the foam section (112), which has anchor effects, by performing electroless plating in a conductor layer forming step, and a conductor layer (120) is formed.
(FR)L'invention concerne une carte à circuits imprimés à faibles pertes, une antenne large bande à faibles pertes et des procédés de fabrication de la carte à circuits imprimés et de l'antenne en utilisant une résine en tant que matériau de substrat. Un matériau (101) en résine de forme prédéterminée est fabriqué lors d'une étape de formation, et le matériau (101) en résine est expansé lors d'une étape de moussage, formant ainsi une couche (111) de peau et une section (112) en mousse. Comme la couche (111) de peau ne permet pas de déposer sur celle-ci un revêtement, la couche (111) de peau est éliminée suivant une forme de motif conducteur lors d'une étape d'élimination de la couche de peau, la section (112) en mousse située à l'intérieur étant exposée. Un revêtement est déposé sur la section (112) en mousse, donnant des effets d'ancrage, en effectuant un dépôt autocatalytique lors d'une étape de formation de couche conductrice, et une couche conductrice (120) est formée.
(JA)基板材料に樹脂を用いて低損失なプリント回路基板、低損失かつ広帯域なアンテナ、及びその製造方法を提供する。 成形工程で所定形状の樹脂材(101)を作製し、発泡工程で樹脂材(101)を発泡させる。これにより、スキン層(111)と発泡部(112)が形成される。スキン層(111)はメッキを密着させないことから、スキン層除去工程で導体パターン形状にスキン層(111)を除去して内部の発泡部(112)を露出させる。導体層形成工程で無電解メッキを行うことにより、アンカー効果を有する発泡部(112)にメッキが密着されて導体層(120)が形成される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)