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1. (WO2011152412) EPOXY RESIN COMPOSITION AND PRE-PREG, SUPPORT-PROVIDED RESIN FILM, METALLIC FOIL CLAD LAMINATE PLATE AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD UTILIZING SAID COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/152412    International Application No.:    PCT/JP2011/062516
Publication Date: 08.12.2011 International Filing Date: 31.05.2011
IPC:
C08G 59/62 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), B32B 27/38 (2006.01), C08J 5/24 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (For All Designated States Except US).
YANAGIDA, Makoto [JP/JP]; (JP) (For US Only).
GOUZU, Shuuji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YANAGIDA, Makoto; (JP).
GOUZU, Shuuji; (JP)
Agent: OHTANI, Tamotsu; OHTANI PATENT OFFICE, Bridgestone Toranomon Bldg. 6F., 25-2, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
2010-124325 31.05.2010 JP
2010-124326 31.05.2010 JP
2010-124327 31.05.2010 JP
2010-124328 31.05.2010 JP
Title (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION AND PRE-PREG, SUPPORT-PROVIDED RESIN FILM, METALLIC FOIL CLAD LAMINATE PLATE AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD UTILIZING SAID COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY ET PRÉIMPRÉGNÉ, FILM DE RÉSINE DISPOSÉ SUR SUPPORT, PLAQUE STRATIFIÉE DE GAINE DE FEUILLE MÉTALLIQUE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE UTILISANT LADITE COMPOSITION
(JA) エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板
Abstract: front page image
(EN)The epoxy resin composition of the present invention includes a phosphorus-containing hardener (A) and an epoxy resin (B), wherein said phosphorus-containing hardener is a phosphorus compound represented by chemical formula (1), the organic group represented by R in chemical formula (1) has two or more phenolic hydroxyl groups, and the molecular weight of the organic group is at least 190.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine époxy qui comprend un durcisseur contenant du phosphore (A) et une résine époxy (B), où ledit durcisseur contenant du phosphore est un composé de phosphore représenté par la formule chimique (1), le groupe organique représenté par R dans la formule chimique (1) a deux groupes hydroxyle phénoliques ou plus, et le poids moléculaire du groupe organique est d'au moins 190.
(JA) 本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、(A)リン含有硬化剤と、(B)エポキシ樹脂とを含有し、該(A)リン含有硬化剤は、下記化学式(1)で示されるリン化合物であり、化学式(1)におけるRで示される有機基が、フェノール性水酸基を2個以上有し、該有機基の分子量が190以上である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)