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1. (WO2011152085) METHOD FOR PRODUCING INTEGRATED SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/152085    International Application No.:    PCT/JP2011/053140
Publication Date: 08.12.2011 International Filing Date: 15.02.2011
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), B28B 11/14 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Applicants: Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
YOKOYAMA Tomoya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NANJYO Jyunichi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YOKOYAMA Tomoya; (JP).
NANJYO Jyunichi; (JP)
Agent: YAMAMOTO Toshinori; SHINGIJUTSU PATENT OFFICE, Room 810, Kondo-bldg., 4-12, Nishitenma 4-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Priority Data:
2010-129473 04.06.2010 JP
Title (EN) METHOD FOR PRODUCING INTEGRATED SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT ASSEMBLÉ
(JA) 集合基板の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a method for producing an integrated substrate whereby it is possible to prevent the forming of cracks in the integrated substrate and fracture of said substrate. An unfired laminate is prepared and fired. The unfired laminate is provided with: (a) a plurality of unsintered ceramic layers, which are stacked and pressure bonded to one another and have an individual substrate region (11s) including a part (11) that will become an individual substrate, and a perimeter region (11t) surrounding the periphery of the individual substrate region (11s); and (b) shrinkage suppression layers (30, 32), which are formed between adjacent ceramic layers in the perimeter region (11t) of the ceramic layers so as to contact the outer edges of the ceramic layers. The unsintered laminate has breaking grooves (11q, 11y) for breaking into individual substrates, said grooves being formed along the dividing line of the part (11) which will become an individual substrate, or along the line of extension thereof, on at least one of the principal surfaces (12a, 12b) that are exposed to the outside on each side in the stacking direction of the ceramic layers.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de substrat assemblé permettant d'éviter l'apparition de fissures dans un substrat assemblé ou la rupture de ce dernier. Un corps stratifié non cuit est préparé, puis cuit. Ce corps stratifié non cuit est équipé : (a) de plusieurs couches de céramique non frittées qui possèdent une région à une unité de substrat (11s) contenant une section (11) constituée d'une unité de substrat, et une région environnante (11t) entourant la périphérie de la région à une unité de substrat (11s), et qui sont stratifiées et collées par pression entre elles; et (b) de couches de suppression de retrait (30, 32) disposées entre les couches de céramique adjacentes entre elles, et formées dans la région environnante (11t) des couches de céramique de façon à toucher le bord périphérique externe de ces dernières. En outre, dans ce corps stratifié non cuit, des rainures de division (11q, 11y) destinées à un découpage en unités de substrat, sont formées sur au moins une des faces principales (12a, 12b) exposées à la partie externe des deux côtés de la direction de stratification des couches de céramiques, et qui longent la ligne de limite et la ligne d'extension de la section (11) constituée d'une unité de substrat.
(JA) 集合基板にひびが発生したり、集合基板の割れが発生したりすることを防ぐことができる集合基板の製造方法を提供する。 未焼成の積層体を準備し、焼成する。未焼成の積層体は、(a)個基板になる部分11を含む個基板領域11sと個基板領域11sの周囲を囲む周辺領域11tとを有し、互いに積層され圧着された複数層の未焼結のセラミック層と、(b)互いに隣接するセラミック層の間に配置され、セラミック層の外周縁に接するようにセラミック層の周辺領域11tに形成された収縮抑制層30,32とを備える。未焼成の積層体は、セラミック層の積層方向両側において外部に露出する主面12a,12bの少なくとも一方に、個基板になる部分11の境界線及びその延長線に沿って、個基板に分割するためのブレイク用溝11q,11yが形成されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)