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1. (WO2011150874) DEVICE WITH HEAT INSULATION STRUCTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/150874    International Application No.:    PCT/CN2011/075708
Publication Date: 08.12.2011 International Filing Date: 14.06.2011
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: HUAWEI DEVICE CO., LTD [CN/CN]; Building B2,Huawei Industrial Base, Bantian, Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129 (CN) (For All Designated States Except US).
ZOU, Jie [CN/CN]; (CN) (For US Only).
ZHOU, Liechun [CN/CN]; (CN) (For US Only).
WU, Xijie [CN/CN]; (CN) (For US Only).
YANG, Jun [CN/CN]; (CN) (For US Only)
Inventors: ZOU, Jie; (CN).
ZHOU, Liechun; (CN).
WU, Xijie; (CN).
YANG, Jun; (CN)
Agent: LEADER PATENT & TRADEMARK FIRM; 8F-6,Bldg. A,Winland International Center,No. 32 Xizhimen North Street Haidian District Beijing 100082 (CN)
Priority Data:
Title (EN) DEVICE WITH HEAT INSULATION STRUCTURE
(FR) DISPOSITIF DOTÉ D'UNE STRUCTURE D'ISOLATION THERMIQUE
(ZH) 具有隔热结构的装置
Abstract: front page image
(EN)A device with a heat insulation structure is provided by embodiments of the present invention. The device includes an object to be heat-insulated (10), and a heat insulation closed layer (20) which is disposed between the object to be heat-insulated (10) and a heat source (30). The heat insulation structure adopted in the present invention is specifically a heat insulation closed layer (20), which achieves heat insulation protection with a closed space disposed between the object to be heat-insulated (10) and the heat source (30), rather than mainly insulates heat with a physical material with low thermal conductivity. By insulating the heat through the closed space, direct contact conduction of heat is reduced, and heat transmission in the form of heat convection and heat radiation can be reduced with the closed space effectively, thereby solving the problem of heat transferring from the heat source to the object to be heat-insulated, improving the heat insulation effect, and reducing the temperature of the work environment of the object to be heat-insulated.
(FR)Des modes de réalisation de la présente invention ont trait à un dispositif doté d'une structure d'isolation thermique. Le dispositif inclut un objet devant être isolé thermiquement (10) et une couche fermée d'isolation thermique (20) qui est disposée entre l'objet devant être isolé thermiquement (10) et une source de chaleur (30). La structure d'isolation thermique selon la présente invention est spécifiquement une couche fermée d'isolation thermique (20), qui permet de fournir une protection d'isolation thermique grâce à un espace fermé disposé entre l'objet devant être isolé thermiquement (10) et la source de chaleur (30), plutôt que d'isoler principalement la chaleur au moyen d'un matériau physique doté d'une faible conductivité thermique. En isolant la chaleur au moyen de l'espace fermé, la conduction thermique par contact direct est réduite et le transfert de chaleur sous la forme de convection de chaleur et de radiation de chaleur peut être réduit de façon efficace grâce à l'espace fermé, ce qui permet de résoudre le problème du transfert de chaleur de la source de chaleur vers l'objet devant être isolé thermiquement, d'améliorer de la sorte l'effet d'isolation thermique et de réduire la température de l'environnement de travail de l'objet devant être isolé thermiquement.
(ZH)本发明实施例提供一种具有隔热结构的装置,该装置包括待隔热对象(10),还包括:隔热封闭层(20),设置在待隔热对象(10)和热源(30)之间。本发明所采用的隔热结构具体为一隔热封闭层(20),该隔热封闭层(20)并非主要通过导热系数低的实体材料来进行隔热,而是通过设置在待隔热对象(10)和热源(30)之间的封闭空间来进行隔热保护。通过封闭空间进行隔热,减少了热量的直接接触传导,且封闭空间能有效降低热对流和热辐射形式的热传输,解决了待隔热对象受热源热传递的问题,改善了隔热效果,降低了待隔热对象的工作环境温度。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)