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Pub. No.:    WO/2011/148969    International Application No.:    PCT/JP2011/061962
Publication Date: 01.12.2011 International Filing Date: 25.05.2011
C04B 35/622 (2006.01), H01L 41/09 (2006.01), H01L 41/187 (2006.01), H01L 41/29 (2013.01), H01L 41/33 (2013.01), H01L 41/43 (2013.01)
Applicants: NGK INSULATORS, LTD. [JP/JP]; 2-56, Suda-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678530 (JP) (For All Designated States Except US).
OHNISHI, Takao [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SHIMIZU, Hideki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
EBIGASE, Takashi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: OHNISHI, Takao; (JP).
SHIMIZU, Hideki; (JP).
EBIGASE, Takashi; (JP)
Agent: WATANABE, Kazuhira; 3rd Fl., No.8 Kikuboshi Tower Building, 20-18, Asakusabashi 3-chome, Taito-ku, Tokyo 1110053 (JP)
Priority Data:
2010-120698 26.05.2010 JP
(JA) 圧電素子の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a method for manufacturing a piezoelectric element, which has: a step wherein a green sheet (A) including a portion to be a fired piezoelectric body later is manufactured using a piezoelectric material; a step wherein, a green sheet (B) is bonded to at least one surface of the green sheet (A), said green sheet (B) having, as an opening, a portion that faces the portion to be the fired piezoelectric body later, then, firing is performed, and a reinforcing plate-attached fired piezoelectric body is obtained, said reinforcing plate being formed by firing the green sheet (B); and a step wherein a film-like electrode is formed on the portion formed by firing the green sheet (A), said portion being a part of the reinforcing plate-attached fired piezoelectric body. With the method for manufacturing the piezoelectric element, the piezoelectric element provided with the thin fired piezoelectric body having a high planarity can be obtained.
(FR)L'invention concerne un procédé de production d'élément piézo-électrique, comprenant : une étape dans laquelle une feuille crue (A) composée d'une partie destinée à être ultérieurement un corps piézo-électrique cuit est produite au moyen d'un matériau piézo-électrique ; une étape dans laquelle, une feuille crue (B) est collée sur au moins une surface de la feuille crue (A), la feuille crue (B) présentant, en tant qu'ouverture, une partie opposée à la partie destinée à être ultérieurement le corps piézo-électrique cuit, la cuisson est ensuite effectuée, et le corps piézo-électrique cuit fixé à une plaque de renforcement est obtenu, ladite plaque de renforcement étant formée par cuisson de la feuille cuite (B) ; et une étape dans laquelle une électrode de type film est formée sur la partie obtenue par cuisson de la feuille crue (A), ladite partie étant une partie du corps piézo-électrique cuit fixé à la plaque de renforcement. Le procédé de production de l'élément piézo-électrique, permet d'obtenir un élément piézo-électrique comprenant le corps piézo-électrique mince cuit à planarité élevée.
(JA) 圧電材料を用いて、のちに焼成圧電体となる部分を含むグリーンシートAを作製する過程と、そのグリーンシートAの少なくとも片面に、のちに焼成圧電体となる部分に対面する部分が開口になっているグリーンシートBを接合し、その後、焼成をして、グリーンシートBが焼成されてなる補強板の付いた補強板付焼成圧電体を得る過程と、その補強板付焼成圧電体における前記グリーンシートAが焼成されてなる部分に、膜状の電極を形成する過程と、を有する圧電素子の製造方法である。この圧電素子の製造方法によれば、平面度の高い、薄い焼成圧電体を備える圧電素子を得ることが出来る。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)