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1. (WO2011148716) BAKE DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/148716    International Application No.:    PCT/JP2011/058395
Publication Date: 01.12.2011 International Filing Date: 01.04.2011
H01L 21/027 (2006.01)
Applicants: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (For All Designated States Except US).
SAITOH, Takao; (For US Only).
KAJI, Kentaroh; (For US Only)
Inventors: SAITOH, Takao; .
KAJI, Kentaroh;
Agent: UENO, Noboru; KS Iseya Building 8th Floor, 21-23, Sakae 3-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Priority Data:
2010-118976 25.05.2010 JP
(JA) ベーク装置
Abstract: front page image
(EN)A bake device efficiently discharges gas, which is generated from a coating film on a substrate, to the outside and prevents a sublimated substance, etc. from adhering to an outer portion of the inlet of the heating chamber. A bake device (1) is provided with: a conveyance path (4) for conveying a substrate (W) placed thereon, the substrate (W) having a coating film (R) formed on the surface thereof; a tunnel-like heating chamber (31) surrounding a downstream portion of the conveyance path (4) and heating and processing the substrate (W) passing through the inside of the heating chamber (31); and a tunnel-like conveyance chamber (21) surrounding an upstream portion of the conveyance path (4) and connecting to the heating chamber (31). The bake device (1) is also provided with a gas discharge opening (6) in ceilings (23, 33) located at the boundary at which the conveyance chamber (21) and the heating chamber (31) are connected.
(FR)Dispositif d'étuvage caractérisé en ce qu'il évacue vers l'extérieur de manière efficiente un gaz généré à partir d'un film de revêtement sur un substrat et en ce qu'il empêche notamment une substance sublimée d'adhérer à une partie extérieure de l'entrée de la chambre de chauffe. Un dispositif (1) d'étuvage selon l'invention comporte : un chemin (4) de transport servant à transporter un substrat (W) placé dessus, un film (R) de revêtement étant formé sur la surface du substrat (W) ; une chambre (31) de chauffe semblable à un tunnel entourant une partie aval du chemin (4) de transport, chauffant et transformant le substrat (W) qui traverse l'intérieur de la chambre (31) de chauffe ; et une chambre (21) de transport semblable à un tunnel entourant une partie amont du chemin (4) de transport et se raccordant à la chambre (31) de chauffe. Le dispositif (1) d'étuvage est également muni d'une ouverture (6) d'évacuation de gaz dans des plafonds (23, 33) situés à la limite où sont raccordées la chambre (21) de transport et la chambre (31) de chauffe.
(JA) 基板上に形成された塗膜から発生するガスを効率良く外部へ排出し、かつ加熱室入口の外側部分に昇華物等が付着することを抑制するベーク装置の提供。 本発明のベーク装置1は、表面上に塗膜Rが形成された基板Wを載せて搬送する搬送路4と、搬送路4の下流側における周囲を取り囲みその内部を通過する前記基板Wを加熱処理するトンネル状の加熱室31と、搬送路4の上流側における周囲を取り囲み、加熱室31と繋がったトンネル状の搬送室21とを備える。更に、ベーク装置1は、搬送室21と加熱室31とが繋がった境界部分の天井23,33に排気口6を備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)