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1. (WO2011148628) SEMICONDUCTOR-SEALING EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/148628    International Application No.:    PCT/JP2011/002906
Publication Date: 01.12.2011 International Filing Date: 25.05.2011
IPC:
C08L 63/00 (2006.01), C08F 8/14 (2006.01), C08F 210/14 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08L 23/26 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (For All Designated States Except US).
TABEI, Jun-ichi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TABEI, Jun-ichi; (JP)
Agent: HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F, 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Priority Data:
2010-122191 28.05.2010 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR-SEALING EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY DE SCELLEMENT POUR SEMI-CONDUCTEURS ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR L'UTILISANT
(JA) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いる半導体装置
Abstract: front page image
(EN)The disclosed semiconductor-sealing resin composition contains a compound comprising the following esterified by a C5-25 alcohol in the presence of a compound represented by general formula (1): (A) an epoxy resin; (B) a hardener; (C) an inorganic filler; and (D) a copolymer of a C5-80 1-alkene and maleic anhydride. In general formula (1), R1 is a C1-5 alkyl group, a C1-5 alkyl halide group, or a C6-10 aromatic group.
(FR)La composition de résine de scellement pour semi-conducteurs de la présente invention contient un composé comprenant les éléments suivants estérifiés par un alcool en C5-C25 en présence d'un composé de formule générale (1) : (A) une résine époxy ; (B) un durcisseur ; (C) une charge inorganique ; et (D) un copolymère d'un 1-alcène en C5-C80 et d'anhydride maléique. Dans la formule générale (1), R1 représente un groupe alkyle en C1-C5, un groupe halogénure d'alkyle en C1-C5 ou un groupe aromatique en C6-C10.
(JA) 本発明によれば、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填材、及び(D)炭素数5~80の1-アルケンと無水マレイン酸との共重合物を、一般式(1)で示される化合物の存在下で、炭素数5~25のアルコールでエステル化した化合物を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物が提供され、ここで一般式(1)において、Rは、炭素数1~5のアルキル基、炭素数1~5のハロゲン化アルキル基、および炭素数6~10の芳香族基からなる群から選ばれる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)