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Pub. No.:    WO/2011/146302    International Application No.:    PCT/US2011/036171
Publication Date: 24.11.2011 International Filing Date: 12.05.2011
H05K 7/20 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01)
Applicants: THOMSON LICENSING [FR/FR]; 1 -5 rue Jeanne d' Arc F-92130 Issy Les Moulineaux (FR) (For All Designated States Except US).
RITTER, Darin, Bradley [US/US]; (US) (For US Only).
HUNT, Mickey, Jay [US/US]; (US) (For US Only).
GYSIN, Mark, William [US/US]; (US) (For US Only).
DIEMER, Rodger, Anthony [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: RITTER, Darin, Bradley; (US).
HUNT, Mickey, Jay; (US).
GYSIN, Mark, William; (US).
DIEMER, Rodger, Anthony; (US)
Agent: SHEDD, Robert, D.; Thomson Licensing LLC 2 Independence Way, Suite #200 Princeton, New Jersey 08540 (US)
Priority Data:
61/346,073 19.05.2010 US
61/400,767 02.08.2010 US
Abstract: front page image
(EN)A set-top box is provided that comprises a housing having a first vertical outer wall with a first vent and a second vertical outer wall with a second vent; a circuit board having a first heat source element and a second heat source element; a contoured heatsink in thermal engagement with the first heat source element, wherein the contoured heatsink overlies at least one-third of the circuit board and extends along the first vertical side wall; and a second heatsink contacting the second heat source element, wherein the second heatsink is located in only one half of the device and is aligned with the second vent. The multiple heatsinks and associated vents work in concert to improve heat dissipation.
(FR)La présente invention se rapporte à un boîtier décodeur qui comprend un boîtier ayant une première paroi externe verticale présentant un premier orifice d'aération et une seconde paroi externe verticale présentant un second orifice d'aération ; une carte de circuit imprimé ayant un premier élément de source de chaleur et un second élément de source de chaleur ; un dissipateur thermique profilé qui est en contact thermique avec le premier élément de source de chaleur, le dissipateur thermique profilé recouvrant au moins un tiers de la carte de circuit imprimé et s'étendant le long de la première paroi latérale verticale ; et un second dissipateur thermique qui vient en contact avec le second élément de source de chaleur, le second dissipateur thermique étant placé seulement dans une première moitié du dispositif et étant aligné avec le second orifice d'aération. Les multiples dissipateurs thermiques et les orifices d'aération associés agissent de concert afin d'améliorer la dissipation thermique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)