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1. (WO2011145549) STRUCTURE PROVIDED WITH WIRING STRUCTURE, AND MEMS RELAY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/145549    International Application No.:    PCT/JP2011/061159
Publication Date: 24.11.2011 International Filing Date: 16.05.2011
IPC:
H01H 50/10 (2006.01), B81B 3/00 (2006.01)
Applicants: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
YOSHIHARA, Takaaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
BABA, Toru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IWAMOTO, Narimasa [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SHIRAI, Takeo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YOKOYAMA, Koji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ADACHI, Masakazu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SUWA, Atsushi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NISHIMURA, Futoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HASHIMOTO, Takeshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HAYASAKI, Yoshiki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YOSHIHARA, Takaaki; (JP).
BABA, Toru; (JP).
IWAMOTO, Narimasa; (JP).
SHIRAI, Takeo; (JP).
YOKOYAMA, Koji; (JP).
ADACHI, Masakazu; (JP).
SUWA, Atsushi; (JP).
NISHIMURA, Futoshi; (JP).
HASHIMOTO, Takeshi; (JP).
HAYASAKI, Yoshiki; (JP)
Agent: NISHIKAWA, Yoshikiyo; Hokuto Patent Attorneys Office, Umeda Square Bldg., 9F., 12-17, Umeda 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001 (JP)
Priority Data:
2010-113342 17.05.2010 JP
Title (EN) STRUCTURE PROVIDED WITH WIRING STRUCTURE, AND MEMS RELAY
(FR) STRUCTURE DOTÉE D'UNE STRUCTURE DE CÂBLAGE, ET RELAIS MICRO-ÉLECTROMÉCANIQUE (MEMS)
(JA) 配線構造を備えた構造体およびMEMSリレー
Abstract: front page image
(EN)A ground conductor comprises: first ground wirings formed on one surface side of a base substrate, and at both sides in the width direction of a signal line; second ground wirings comprised of via-holes formed on the base substrate and electrically connected to each of the first ground wirings; a third ground wiring that electrically connects the second ground wirings with each other at the other surface side of the base substrate (1), and that is parallel to the signal line; a fourth ground wiring that is formed on a cover substrate, at a face opposing the base substrate; and fifth ground wirings that are formed on an intermediate substrate (2) at both sides of a cavity section, and that are comprised of penetrating slit wirings that electrically connect each of the first ground wirings and the fourth ground wiring.
(FR)L'invention concerne un conducteur de masse, comprenant : des premiers câblages de masse formés sur un côté de surface d'un substrat de base et sur les deux côtés, dans la direction de la largeur, d'une ligne de signal ; des deuxièmes câblages de masse constitués de trous de liaison ménagés dans le substrat de base et connectés électriquement à chacun des premiers câblages de masse ; un troisième câblage de masse connectant électriquement les uns aux autres les deuxièmes câblages de masse sur l'autre côté de surface du substrat de base (1) et parallèle à la ligne de signal ; un quatrième câblage de masse formé sur un substrat de couverture, sur une face opposée au substrat de base ; et des cinquièmes câblages de masse formés sur un substrat intermédiaire (2) des deux côtés d'une section de cavité et constitués par des câblages à fentes de pénétration connectant électriquement chacun des premiers câblages de masse et le quatrième câblage de masse.
(JA) 接地導体は、ベース基板の一表面側で信号線の幅方向の両側に形成された第1のグラウンド配線と、ベース基板に形成されて各第1のグラウンド配線に電気的に接続されたビアからなる第2のグラウンド配線と、ベース基板1の他表面側において第2のグラウンド配線同士を電気的に接続し信号線に並行する第3のグラウンド配線と、カバー基板におけるベース基板との対向面側に形成された第4のグラウンド配線と、中間基板2において空洞部の両側に形成され各第1のグラウンド配線と第4のグラウンド配線とを電気的に接続する貫通スリット配線からなる第5のグラウンド配線とを有する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)