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1. (WO2011145490) ELECTRONIC COMPONENT TO BE EMBEDDED IN SUBSTRATE AND COMPONENT EMBEDDED SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/145490    International Application No.:    PCT/JP2011/060814
Publication Date: 24.11.2011 International Filing Date: 11.05.2011
IPC:
H01F 17/00 (2006.01), H01F 27/29 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: TAIYO YUDEN CO.,LTD. [JP/JP]; 16-20, Ueno 6-chome, Taito-ku, Tokyo 1100005 (JP) (For All Designated States Except US).
MIYAZAKI, Masashi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SUGIYAMA, Yuichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HAMADA, Yoshiki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HATA, Yutaka [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YOKOTA, Hideki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MIYAZAKI, Masashi; (JP).
SUGIYAMA, Yuichi; (JP).
HAMADA, Yoshiki; (JP).
HATA, Yutaka; (JP).
YOKOTA, Hideki; (JP)
Priority Data:
2010-113037 17.05.2010 JP
Title (EN) ELECTRONIC COMPONENT TO BE EMBEDDED IN SUBSTRATE AND COMPONENT EMBEDDED SUBSTRATE
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE À ENCASTRER DANS UN SUBSTRAT ET SUBSTRAT À COMPOSANT ENCASTRÉ
(JA) 基板内蔵用電子部品および部品内蔵型基板
Abstract: front page image
(EN)Provided are an electronic component to be embedded in a substrate, and a component embedded substrate, wherein the thickness is reduced, so that a contribution to reduction of the size and weight of electronic equipment is made. An electronic component (100) to be embedded in a substrate is configured so that planar coils (110, 111) protected by insulators (103-105) are sandwiched by a pair of magnetic layers (101, 102). Ports (106-109), or openings or absent parts are provided at predetermined positions of one or both of the magnetic layers (101, 102), and the predetermined positions correspond to the positions opposite to terminal electrodes (112-115) of the planar coils (110, 111).
(FR)L'invention concerne un composant électronique à encastrer dans un substrat, ainsi qu'un substrat à composant encastré, caractérisés par une épaisseur réduite, qui contribue à réduire la taille et le poids d'un équipement électronique. Un composant électronique (100) à encastrer dans un substrat est configuré de telle façon que des bobines planes (110, 111) protégées par des isolants (103-105) soient prises en sandwich par une paire de couches magnétiques (101, 102). Des ports (106-109), ouvertures ou pièces manquantes sont placés à des positions prédéterminées d'au moins une des deux couches magnétiques (101, 102), lesdites positions prédéterminées correspondant aux positions situées face à des électrodes (112-115) de bornes des bobines planes (110, 111).
(JA)[課題] 厚みを薄くした基板内蔵用電子部品および部品内蔵型基板を提供し、電子機器の小型・軽量化により貢献する。 [解決手段] 一対の磁性体層(101、102)の間に、絶縁体(103~105)で保護された平面型コイル(110、111)を挟装して構成した基板内蔵用電子部品(100)において、前記一対の磁性体層(101、102)のいずれか一方または双方の所定位置に形成された孔(106~109)または開口もしくは欠損部を備え、前記所定位置は前記平面型コイル(110、111)の端子電極(112~115)に対向した位置である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)