WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2011145439) SUBSTRATE ETCHING METHOD AND COMPUTER RECORDING MEDIUM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/145439    International Application No.:    PCT/JP2011/060049
Publication Date: 24.11.2011 International Filing Date: 25.04.2011
IPC:
H01L 21/306 (2006.01)
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP) (For All Designated States Except US).
IWATSU, Haruo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KITAHARA, Shigenori [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SHIRAISHI ,Masatoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: IWATSU, Haruo; (JP).
KITAHARA, Shigenori; (JP).
SHIRAISHI ,Masatoshi; (JP)
Agent: KANEMOTO, Tetsuo; Hazuki International, Kakubari Building, 1-20, Sumiyoshi-cho, Shinjuku-ku, Tokyo 1620065 (JP)
Priority Data:
2010-115026 19.05.2010 JP
Title (EN) SUBSTRATE ETCHING METHOD AND COMPUTER RECORDING MEDIUM
(FR) PROCÉDÉ DE GRAVURE CHIMIQUE D'UN SUBSTRAT ET SUPPORT D'ENREGISTREMENT INFORMATIQUE
(JA) 基板のエッチング方法及びコンピュータ記憶媒体
Abstract: front page image
(EN)On a front surface, a plurality of opening sections are formed at places which correspond to a specified pattern, and flow channels which connect from the opening sections to a rear surface are formed; open and closable lid bodies which can close each of the flow channels are formed on the end section of each flow channel at the opposite side to the opening section, and the front rear surface of a template wherein an etching fluid has been filled into each flow channel, is adhered to a substrate. Subsequently, the etching fluid is supplied from the opening sections to the substrate by opening the lid bodies and venting the air in each of the flow channels, and when the etching fluid is being supplied, the etching fluid is vibrated by vibrating a driving mechanism disposed on the inner surface of the flow channels of the template. The driving mechanism is disposed such that, in planar view, the etching fluid forms eddy currents in the flow channels.
(FR)L'invention concerne notamment un procédé comportant les étapes consistant à former, sur une surface avant, une pluralité de sections d'ouvertures en des emplacements qui correspondent à un motif spécifié, et à former des conduits d'écoulement reliant les sections d'ouvertures à une surface arrière ; à former sur le tronçon d'extrémité de chaque conduit d'écoulement, du côté opposé à la section d'ouverture, des corps de couvercles susceptibles d'être ouverts et fermés et d'obturer chacun des conduits d'écoulement, la surface arrière d'un modèle où chaque conduit d'écoulement a été rempli d'un fluide de gravure chimique, est collée à un substrat. Le fluide de gravure chimique est alors acheminé des sections d'ouvertures jusqu'au substrat en ouvrant les corps de couvercles et en évacuant l'air présent dans chacun des conduits d'écoulement et, pendant l'acheminement du fluide de gravure chimique, celui-ci est animé de vibration en faisant vibrer un mécanisme d'excitation disposé sur la surface intérieure des conduits d'écoulement du modèle. Le mécanisme d'excitation est disposé de telle façon que, dans une vue en plan, le fluide de gravure chimique forme des courants tourbillonnants dans les conduits d'écoulement.
(JA) 表面において、所定のパターンに対応する箇所に複数の開口部が形成され、当該開口部から裏面に連通する流通路が形成され、各流通路における開口部と反対側の端部には、当該各流通路を塞ぐ開閉自在に構成された蓋体が設けられ、且つ各流通路にエッチング液が充填されたテンプレートの表面を、基板に密着させる。次いで、蓋体を開操作して各流通路内の空気抜きを行うことで開口部から基板に対してエッチング液を供給し、エッチング液を供給する際に、テンプレートの流通路の内面に配置された加振機構を振動させることによりエッチング液を振動させる。加振機構は、平面視においてエッチング液が流通路で渦流を形成するように配置されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)