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1. (WO2011145084) INSULATED ELECTRICAL CONNECTION IN AN IMPLANTABLE MEDICAL DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/145084    International Application No.:    PCT/IB2011/052224
Publication Date: 24.11.2011 International Filing Date: 20.05.2011
IPC:
A61N 1/05 (2006.01), A61N 1/18 (2006.01), A61B 5/04 (2006.01), A61B 5/05 (2006.01), A61B 18/00 (2006.01)
Applicants: COCHLEAR LIMITED [AU/AU]; c/o IP Department 1 University Avenue Macquarie University, New South Wales 2109 (AU) (For All Designated States Except US).
CRYER, Adrian, Robert [AU/AU]; (AU) (For US Only).
MILIJASEVIC, Zoran [AU/AU]; (AU) (For US Only)
Inventors: CRYER, Adrian, Robert; (AU).
MILIJASEVIC, Zoran; (AU)
Priority Data:
12/785,143 21.05.2010 US
13/079,318 04.04.2011 US
Title (EN) INSULATED ELECTRICAL CONNECTION IN AN IMPLANTABLE MEDICAL DEVICE
(FR) CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉE DANS UN DISPOSITIF MÉDICAL IMPLANTABLE
Abstract: front page image
(EN)An impervious encasement configured to electrically insulate a conductor connector configured to electrically connect distal ends of first and second leads electrically connected to first and second device components of an implantable medical device. The impervious encasement includes a sleeve, configured to circumferentially surround the conductor connector, having an exterior wall and a deformable interior wall spaced to define a chamber therebetween.
(FR)La présente invention concerne un boîtier imperméable configuré pour électriquement isoler un connecteur de conducteur configuré pour électriquement connecter les extrémités distales de première et seconde dérivations électriquement connectées à des premier et second composants d'un dispositif d'un dispositif médical implantable. Le boîtier imperméable comprend un manchon, configuré pour circonférentiellement entourer le connecteur de conducteur, ayant une paroi extérieure et une paroi intérieure déformable espacée pour définir une chambre entre celles-ci.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)