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1. (WO2011142388) RESIN COMPOSITION, RESIN COMPOSITION FOR INJECTION MOLDING, AND HOUSING FOR ELECTRIC/ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/142388    International Application No.:    PCT/JP2011/060861
Publication Date: 17.11.2011 International Filing Date: 11.05.2011
IPC:
C08L 1/10 (2006.01), C08K 5/49 (2006.01)
Applicants: FUJIFILM Corporation [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1060031 (JP) (For All Designated States Except US).
INADA Hiroshi; (For US Only)
Inventors: INADA Hiroshi;
Agent: TAKAMATSU Takeshi; Koh-Ei Patent Firm, Toranomon East Bldg. 9F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2010-111544 13.05.2010 JP
Title (EN) RESIN COMPOSITION, RESIN COMPOSITION FOR INJECTION MOLDING, AND HOUSING FOR ELECTRIC/ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, COMPOSITION DE RÉSINE POUR MOULAGE PAR INJECTION, ET BOÎTIER POUR DISPOSITIF ÉLECTRIQUE/ÉLECTRONIQUE
(JA) 樹脂組成物、射出成形用樹脂組成物、及び電気電子機器用筐体
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a resin composition that forms a molded body with superior moldability, bleedout resistance, and resistance to volatilization as well as superior bending elastic modulus and flame resistance. Specifically disclosed is a resin composition containing a cellulose ester and a group containing an ester bond such as the compound in the formula.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine qui forme un corps moulé avec une aptitude au moulage, une résistance au ressuage, et une résistance à la volatilisation supérieures ainsi qu'un module élastique de flexion et une ininflammabilité supérieurs. La présente invention concerne spécifiquement une composition de résine contenant un ester de cellulose et un groupe contenant une liaison ester telle que le composé dans la formule.
(JA) 成形性、耐ブリードアウト性、耐揮散性に優れ、曲げ弾性率及び難燃性に優れる成形体が得られる樹脂組成物を提供すること。 セルロースエステル、及び例えば下記化合物のようなエステル結合を含む基を有する環状リン化合物を含有する樹脂組成物。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)