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1. (WO2011142338) METHOD OF MANUFACTURING ALUMINUM STRUCTURE, AND ALUMINUM STRUCTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/142338    International Application No.:    PCT/JP2011/060722
Publication Date: 17.11.2011 International Filing Date: 10.05.2011
IPC:
C25D 1/08 (2006.01), C22C 1/08 (2006.01), C23C 14/20 (2006.01), C23C 14/58 (2006.01), C25D 3/66 (2006.01), C25D 5/56 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES,LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP) (For All Designated States Except US).
HOSOE, Akihisa [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NITTA, Koji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OKUNO, Kazuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
AWAZU, Tomoyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
INAZAWA, Shinji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HOSOE, Akihisa; (JP).
NITTA, Koji; (JP).
OKUNO, Kazuki; (JP).
AWAZU, Tomoyuki; (JP).
INAZAWA, Shinji; (JP)
Agent: NAKATA, Motomi; c/o Sumitomo Electric Industries, Ltd., 1-3, Shimaya 1-chome, Konohana-ku, Osaka-shi, Osaka 5540024 (JP)
Priority Data:
2010-110141 12.05.2010 JP
2010-110142 12.05.2010 JP
2010-122366 28.05.2010 JP
2010-130607 08.06.2010 JP
Title (EN) METHOD OF MANUFACTURING ALUMINUM STRUCTURE, AND ALUMINUM STRUCTURE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE STRUCTURE D'ALUMINIUM, ET STRUCTURE D'ALUMINIUM
(JA) アルミニウム構造体の製造方法およびアルミニウム構造体
Abstract: front page image
(EN)The disclosed method involves an conductivity-imparting step for forming on a surface of a resin molded body a conductive layer comprising one or more types of metal selected from a group comprising gold, silver, platinum, rhodium, ruthenium, palladium, nickel, copper, cobalt, iron and aluminum, and a plating step for plating said resin molded body imparted with conductivity in a molten salt bath aluminum. Even for a porous resin molded body having a three-dimensional mesh structure, the method is capable of allowing aluminum plating of the surface to form an aluminum structure; in particular, the method of manufacturing the aluminum structure is capable of obtaining a large-surface area aluminum porous body.
(FR)Le procédé ci-décrit implique une étape consistant à rendre conducteur un corps moulé en résine en formant sur une surface de celui-ci une couche conductrice comprenant un ou plusieurs types de métaux choisis dans le groupe comprenant l'or, l'argent, le platine, le rhodium, le ruthénium, le palladium, le nickel, le cuivre, le cobalt, le fer et l'aluminium, et une étape de revêtement pour recouvrir ledit corps moulé en résine rendu conducteur dans un bain de sel fondu d'aluminium. Même pour un corps moulé en résine poreux ayant une structure de mailles tridimensionnelles, le procédé permet de déposer de l'aluminium sur la surface pour former une structure d'aluminium. En particulier, le procédé de fabrication de la structure d'aluminium permet d'obtenir un corps poreux en aluminium de grande surface.
(JA)樹脂成形体の表面に金、銀、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、ニッケル、銅、コバルト、鉄及びアルミニウムからなる群より選択される1種以上の金属からなる導電層を形成する導電化工程と、該導電化された樹脂成形体にアルミニウムを溶融塩浴中でめっきするめっき工程とを備え、三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体であっても、その表面へのアルミニウムのめっきを可能としてアルミニウム構造体を形成することが可能な方法、および特に大面積のアルミニウム多孔体を得ることが可能なアルミニウム構造体の製造方法を提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)