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1. (WO2011142318) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/142318    International Application No.:    PCT/JP2011/060658
Publication Date: 17.11.2011 International Filing Date: 09.05.2011
IPC:
H01L 23/12 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Applicants: TDK CORPORATION [JP/JP]; 1-13-1, Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo 1038272 (JP) (For All Designated States Except US).
NORITAKE CO.,LIMITED [JP/JP]; 3-1-36, Noritakeshinmachi, Nishi-ku, Nagoya-shi, Aichi 4518501 (JP) (For All Designated States Except US).
SATOH, Minoru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMASHITA Takehiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAGAI Atsushi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ADACHI Yasuo [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SATOH, Minoru; (JP).
YAMASHITA Takehiro; (JP).
NAGAI Atsushi; (JP).
ADACHI Yasuo; (JP)
Agent: ABE Makoto; Kyodo Patent Law Firm, 47KT Bldg., 10th Floor, 3-20-3, Marunouchi, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600002 (JP)
Priority Data:
2010-109596 11.05.2010 JP
Title (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 電子部品及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is an electronic component that is, on the surface of a substrate, provided with a wet-solder-less conductor film having excellent wire-bonding properties. The electronic component (10) is provided with: an inorganic substrate (20); a conductor film (30) formed at the surface of said substrate; and bonding wires (50, 55) bonded to a portion of said conductor film. Wire bonding sections (40, 45) are formed to at least a portion of the electronic component (10). At least the portion of the conductor film to which the wire bonding sections are formed contains: an Ag-based metal comprising Ag or an alloy having Ag as the main constituent; and a metal oxide that coats said Ag-based metal and that has as a constituent element any of the elements selected from the group consisting of Al, Zr, Ti, Y, Ca, Mg, and Zn. The coating amount of the metal oxide is an amount corresponding to 0.02-0.1 masses for every 100 masses of the Ag-based metal.
(FR)La présente invention concerne un composant électronique qui est, à la surface d'un substrat, doté d'un film conducteur exempt de soudure humide présentant d'excellentes propriétés de microcâblage. Le composant électronique (10) est doté: d'un substrat inorganique (20) ; d'un film conducteur (30) formé à la surface dudit substrat ; et des fils de connexion (50, 55) soudés à une partie dudit film conducteur. Des sections de microcâblage (40, 45) sont formées à au moins une partie du composant électronique (10). Au moins la partie du film conducteur à laquelle les sections de microcâblage sont formées contient : un métal à base d'Ag comportant Ag ou un alliage comprenant Ag comme constituant principal ; et un oxyde métallique qui recouvre ledit métal à base d'Ag et comprend comme élément constitutif un quelconque des éléments choisis parmi le groupe constitué de Al, Zr, Ti, Y, Ca, Mg, et Zn. La quantité de revêtement de l'oxyde métallique est une quantité correspondant à 0,02 - 0,1 en masse pour chaque 100 en masse du métal à base d'Ag.
(JA)ワイヤボンディング性に優れた湿式めっきレスの導体膜を基板の表面に備える電子部品を提供する。その電子部品10は、無機基材20と、該基材の表面に形成された導体膜30と、該導体膜の一部にボンディングされたボンディングワイヤ50,55とを備えており、少なくとも一部にワイヤボンディング部40,45が形成されている。導体膜のうちの少なくともワイヤボンディング部を形成する部分は、Ag又はAg主体の合金から成るAg系金属と、該Ag系金属をコーティングするAl,Zr,Ti,Y,Ca,Mg及びZnから成る群から選択されるいずれかを構成要素とする金属酸化物とを含んでいる。金属酸化物のコーティング量は、Ag系金属100質量部に対して0.02~0.1質量部に相当する量である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)