WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Machine translation
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/142205    International Application No.:    PCT/JP2011/059315
Publication Date: 17.11.2011 International Filing Date: 14.04.2011
H01R 4/18 (2006.01)
Applicants: YAZAKI CORPORATION [JP/JP]; 4-28, Mita 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1088333 (JP) (For All Designated States Except US).
SATO Kei; (For US Only)
Inventors: SATO Kei;
Agent: HONDA Hironori; Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2010-112484 14.05.2010 JP
(JA) 圧着端子の電線に対する接続構造
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a connection structure for a crimp terminal wire, which reduces exposure of a conductive body of a wire and alleviates decay through contact with moisture, and is also capable of reducing costs. A metallic cover (30A), having a half-pipe part (31) upon one end in the longitudinal direction, and a circular part (32) on the other end thereof, is mounted on a conductive body (Wa) of a terminal part of a wire (W). The half-pipe part (31) is located so as to cover the upper part of the conductive body (Wa), and the circular part (32) is hooked on the outer circumference of the conductive body (Wa). Furthermore, the terminal part of the wire (W) is set on a bottom plate part (21) in an attitude wherein the conductive body which is exposed from an aperture part (31a) of the half-pipe part (31) is oriented toward the bottom plate part (21). In said state, a conductive body swaging portion (22) and a coating swaging portion (24) are bent inward, crimped, and fixed in place. It is thus possible to alleviate the intrusion of moisture from without via the cover (30A) and alleviate the risk of decay of the exposed component of the conductive body, as well as reducing costs by allowing the use of a single press-formed sheet material to create the cover (30A).
(FR)L'invention porte sur une structure de connexion pour un fil de borne à sertir, qui réduit l'exposition d'un corps conducteur d'un fil et atténue la corrosion par contact avec de l'humidité, et est également apte à réduire les coûts. Un couvercle métallique (30A), comprenant une partie en demi-tube (31) à une extrémité dans la direction longitudinale et une partie circulaire (32) à son autre extrémité, est monté sur un corps conducteur (Wa) d'une partie terminale d'un fil (W). La partie en demi-tube (31) est placée de façon à couvrir la partie supérieure du corps conducteur (Wa), et la partie circulaire (32) est refermée sur la circonférence externe du corps conducteur (Wa). En outre, la partie terminale du fil (W) est placée sur une partie plaque inférieure (21) dans une attitude dans laquelle le corps conducteur qui est exposé par une partie ouverte (31a) de la partie en demi-tube (31) est orienté vers la partie plaque inférieure (21). Dans ledit état, une partie de rétreinte de corps conducteur (22) et une partie de rétreinte de revêtement (24) sont courbées vers l'intérieur, serties et fixées en place. Il est donc possible d'atténuer l'intrusion d'humidité depuis l'extérieur par l'intermédiaire du couvercle (30A) et d'atténuer le risque de corrosion du composant exposé du corps conducteur, ainsi que de réduire les coûts grâce à la possibilité d'utiliser un matériau en feuille formé à la presse unique pour créer le couvercle (30A).
(JA) 本発明は,電線の導体の露出を少なくして水分の付着による腐食を抑制するとともに,コストダウンを図ることができる,圧着端子の電線に対する接続構造を提供することを目的とする。電線(W)の端末部の導体(Wa)に,長手方向の一端側にハーフパイプ部(31)を有するとともに他端側に環状部(32)を有する金属製のカバー(30A)を装着する。そして,ハーフパイプ部(31)を導体(Wa)の上方を覆うように位置させるとともに,環状部(32)を導体(Wa)の外周に嵌合させる。さらに,ハーフパイプ部(31)の開放部(31a)から露出した導体(Wa)を底板部(21) に向けた姿勢で,電線(W)の端末部を底板部(21)の上にセットする。そして,その状態で導体加締片(22)及び被覆加締片(24)を内側に曲げて加締めて圧着固定する。こうすることで,カバー(30A)により外部からの水分の浸入を抑制でき,導体の露出部分の腐食のおそれを抑制できるとともに,カバー(30A)として,1枚の板材をプレス加工して作成したものを使用できるのでコストダウンを図れる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)