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1. (WO2011142159) WAFER CHAMFERING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/142159    International Application No.:    PCT/JP2011/054445
Publication Date: 17.11.2011 International Filing Date: 28.02.2011
Chapter 2 Demand Filed:    09.12.2011    
IPC:
B24B 9/00 (2006.01), B24B 9/10 (2006.01), B24B 47/22 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: DAITO ELECTRON CO., LTD. [JP/JP]; 6-11, Miyahara 4-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi Osaka 5320003 (JP) (For All Designated States Except US).
KATAYAMA Ichiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KATAYAMA Ichiro; (JP)
Agent: DOBASHI Akira; Urban Toranomon Building, 16-4, Toranomon 1-chome, Minato-ku Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
2010-109645 11.05.2010 JP
Title (EN) WAFER CHAMFERING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE BISEAUTAGE DE TRANCHES
(JA) ウェーハの面取り装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is a wafer chamfering device such that wafers are chamfered in parallel on a plurality of processing tables, that the throughput is improved, and that the total number of grindstones is restricted, resulting in the cost and the size of the entire device being reduced, and leading to maintenance and management being facilitated. The wafer chamfering device comprises a plurality of processing tables (2A - 2D) whereon the wafers (1) are placed, a plurality of grindstones (3, 4, 5, 6) which have different processing characteristics corresponding to a plurality of processing steps for chamfering the peripheries of the wafers (1), and grindstone moving means for moving the grindstones among the processing tables. Each of the grindstones (3, 4, 5, 6) approaches one of the processing tables (2) and chamfers one of the wafers (1), and then moves to another of the processing tables (2). These operations are repeated, with the result that the plurality of grindstones (3, 4, 5, 6) chamfer the plurality of wafers (1,…1) simultaneously in parallel.
(FR)L'invention concerne un dispositif de biseautage de tranches de sorte que des tranches sont biseautées en parallèle sur une pluralité de tables de traitement, de sorte que le volume traité est amélioré, et de sorte que le nombre total de meules est restreint, ceci résultant en une réduction du coût et de la taille du dispositif dans son ensemble, et menant à une facilité de maintenance et de gestion. Le dispositif de biseautage de tranches comporte une pluralité de tables de traitement (2A - 2D) sur lesquelles les tranches (1) sont placées, une pluralité de meules (3, 4, 5, 6) qui ont différentes caractéristiques de traitement correspondant à une pluralité d'étapes de traitement pour le biseautage des périphéries des tranches (1), et des moyens de déplacement de meules permettant de déplacer les meules parmi les tables de traitement. Chacune des meules (3, 4, 5, 6) s'approche de l'une des tables de traitement (2) et biseaute l'une des tranches (1), puis se déplace vers une autre des tables de traitement (2). Ces opérations sont répétées, la pluralité de meules (3, 4, 5, 6) biseautant ainsi la pluralité de tranches (1 - 1) de manière simultanément en parallèle.
(JA) 複数の加工テーブルで並行してウェーハを面取り加工し、スループットを向上させるとともに、砥石の総数を抑えて装置全体のコストやサイズを低減させ、維持管理も容易であるウェーハの面取り装置を提供する。 ウェーハ1を戴置する複数の加工テーブル2A~Dと、上記ウェーハ1の周縁部を面取りするための複数種類の加工工程にそれぞれ対応した異なる加工特性を有する複数の砥石3、4、5、6と、上記各砥石をそれぞれ上記加工テーブル間で移動させる砥石移動手段とを有し、上記各砥石3、4、5、6が、それぞれ一つの加工テーブル2に接近してウェーハ1を面取り加工し、次いで他の加工テーブル2に順次移動して加工することを繰り返すことにより、複数の上記ウェーハ1、…1を上記複数の砥石3、4、5、6が同時並行して面取りする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)