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1. (WO2011140469) ADHESIVE BONDING COMPOSITION AND METHOD OF USE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/140469    International Application No.:    PCT/US2011/035565
Publication Date: 10.11.2011 International Filing Date: 06.05.2011
IPC:
G01T 1/10 (2006.01), G21G 5/00 (2006.01), G01N 21/64 (2006.01)
Applicants: FATHI, Zakaryae [US/US]; (US).
CLAYTON, James [US/US]; (US).
WALDER, Harold [US/US]; (US).
BOURKE, Frederic, A. [US/US]; (US).
STANTON, Ian [US/US]; (US).
AYRES, Jennifer [US/US]; (US).
STECHER, Joshua, T. [US/US]; (US).
THERIEN, Michael [US/US]; (US).
TOONE, Eric [US/US]; (US).
GOODEN, Dave [US/US]; (US).
DEWHIRST, Mark [US/US]; (US).
HERBERT, Joseph, A. [US/US]; (US).
FELS, Diane [US/US]; (US).
HANSEN, Katherine, S. [US/US]; (US)
Inventors: FATHI, Zakaryae; (US).
CLAYTON, James; (US).
WALDER, Harold; (US).
BOURKE, Frederic, A.; (US).
STANTON, Ian; (US).
AYRES, Jennifer; (US).
STECHER, Joshua, T.; (US).
THERIEN, Michael; (US).
TOONE, Eric; (US).
GOODEN, Dave; (US).
DEWHIRST, Mark; (US).
HERBERT, Joseph, A.; (US).
FELS, Diane; (US).
HANSEN, Katherine, S.; (US)
Agent: MASON, J., Derek; Oblon, Spivak, McClelland, Maier & Neustadt, L.L.P 1940 Duke Street Alexandria, VA 22314 (US)
Priority Data:
61/331,990 06.05.2010 US
61/443,019 15.02.2011 US
Title (EN) ADHESIVE BONDING COMPOSITION AND METHOD OF USE
(FR) COMPOSITION DE LIAISON ADHÉSIVE ET PROCÉDÉ D'UTILISATION
Abstract: front page image
(EN)A polymerizable composition includes at least one monomer, a photoinitiator capable of initiating polymerization of the monomer when exposed to light, and a phosphor capable of producing light when exposed to radiation (typically X-rays). The material is particularly suitable for bonding components at ambient temperature in situations where the bond joint is not accessible to an external light source. An associated method includes: placing a polymerizable adhesive composition, including a photoinitiator and energy converting material, such as a down-converting phosphor, in contact with at least two components to be bonded to form an assembly; and, irradiating the assembly with radiation at a first wavelength, capable of conversion (down-conversion by the phosphor) to a second wavelength capable of activating the photoinitiator, to prepare items such as inkjct cartridges, wafer-to-wafer assemblies, semiconductors, integrated circuits, and the like.
(FR)L'invention concerne une composition polymérisable qui comprend au moins un monomère, un photo-initiateur capable d'amorcer la polymérisation du monomère lorsqu'il est exposé à la lumière et un luminophore capable de produire de la lumière lorsqu'il est exposé à un rayonnement (généralement aux rayons X). La matière est particulièrement appropriée pour la liaison de composants à la température ambiante dans des situations où le joint de liaison n'est pas accessible à une source externe de lumière. Un procédé associé comprend : la mise en place d'une composition adhésive polymérisable comprenant un photo-initiateur et un matériau de conversion d'énergie, tel qu'un luminophore à conversion descendante, en contact avec au moins deux composants devant être liés pour former un assemblage, et l'irradiation de l'assemblage par un rayonnement à une première longueur d'onde capable de conversion (conversion descendante par le luminophore) à une seconde longueur d'onde capable d'activer le photo-initiateur, pour préparer des articles tels que des cartouches d'imprimantes à jet d'encre, des assemblages tranche-à-tranche, des semi-conducteurs, des circuits intégrés et autres.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)