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1. (WO2011140141) PRINTED CIRCUIT BOARD WITH EMBOSSED HOLLOW HEATSINK PAD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/140141    International Application No.:    PCT/US2011/035063
Publication Date: 10.11.2011 International Filing Date: 03.05.2011
IPC:
H05K 7/20 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H01L 33/64 (2010.01)
Applicants: SINKPAD CORPORATION [US/US]; 950 South Fee Ana Street Placentia, CA 92870 (US) (For All Designated States Except US).
VASOYA, Kalu, K. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: VASOYA, Kalu, K.; (US)
Agent: VINCENT, Lester, J.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP 1279 Oakmead Park Way Sunnyvale, CA 94085-4040 (US)
Priority Data:
13/095,799 27.04.2011 US
61/332,109 06.05.2010 US
Title (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD WITH EMBOSSED HOLLOW HEATSINK PAD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À PLOT DE DISSIPATEUR THERMIQUE CREUX, ESTAMPÉ
Abstract: front page image
(EN)A printed circuit board includes a dielectric layer having a first surface and an opposing second surface and a circuit layer laminated to the first surface of the dielectric layer. Cut-out windows provide openings through the dielectric and circuit layers. A thermally conductive layer is laminated to the second surface of the dielectric layer. The thermally conductive layer includes at least one sinkpad that passes through the cut-out windows. The sinkpad is an embossed, hollow feature of the thermally conductive layer. A surface of the sinkpad may be substantially coplanar with a surface of the circuit layer and be prepared for compatibility with a solder reflow process. A heat generating electronic component may be electrically coupled to the circuit layer and thermally coupled to the sinkpad of the thermally conductive layer to form an electronic assembly.
(FR)L'invention porte sur une carte de circuit imprimé qui comprend une couche diélectrique ayant une première surface et une seconde surface opposée, et une couche de circuit stratifiée sur la première surface de la couche diélectrique. Des fenêtres découpées fournissent des ouvertures à travers la couche diélectrique et la couche de circuit. Une couche thermiquement conductrice est stratifiée sur la seconde surface de la couche diélectrique. La couche thermiquement conductrice comprend au moins un plot de dissipateur qui passe par les fenêtres découpées. Le plot de dissipateur est un élément creux et estampé de la couche thermiquement conductrice. Une surface du plot de dissipateur peut être sensiblement coplanaire avec une surface de la couche de circuit et peut être préparée en vue d'une compatibilité avec un processus de fusion. Un composant électronique générateur de chaleur peut être électriquement couplé à la couche de circuit et thermiquement couplé au plot de dissipateur de la couche thermiquement conductrice pour former un ensemble électronique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)