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1. (WO2011139882) METHOD OF FABRICATING MICRO STRUCTURED SURFACES WITH ELECTRICALLY CONDUCTIVE PATTERNS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/139882    International Application No.:    PCT/US2011/034500
Publication Date: 10.11.2011 International Filing Date: 29.04.2011
IPC:
H05K 3/28 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: UNIPIXEL DISPLAYS, INC. [US/US]; 8708 Technology Forest Pl, Ste 100 The Woodlands, Texas 77381 (US) (For All Designated States Except US).
PETCAVICH, Robert, J. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: PETCAVICH, Robert, J.; (US)
Agent: HARRIS, Jonathan, M.; Conley Rose, P.C. PO Box 3267 Houston, TX 77253-3267 (US)
Priority Data:
61/331,287 04.05.2010 US
Title (EN) METHOD OF FABRICATING MICRO STRUCTURED SURFACES WITH ELECTRICALLY CONDUCTIVE PATTERNS
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SURFACES MICRO-STRUCTURÉES COMPRENANT DES MOTIFS ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTEURS
Abstract: front page image
(EN)A method comprises forming a first pattern on a first flat surface and forming an inverse of the pattern on a second flat surface. The method further comprises attaching the second flat surface to a roller to produce an embossing tool and applying pressure between the embossing tool and a substrate thereby forming a second pattern in the substrate. The substrate is coated with a radiation curable resin material. The method also comprises transferring ink to the substrate, the ink containing a catalyst, and coating the substrate with the second pattern in an electroless plating bath. The first pattern alternatively may be formed on a sleeve which is then attached to a drum/roller.
(FR)L'invention porte sur un procédé, qui met en œuvre la formation d'un premier motif sur une première surface plate et la formation de l'inverse du motif sur une seconde surface plate. Le procédé met de plus en œuvre la fixation de la seconde surface plate à un rouleau afin de produire un outil de gaufrage et l'application d'une pression entre l'outil de gaufrage et un substrat, de façon à former ainsi un second motif dans le substrat. Le substrat est revêtu d'un matériau de résine durcissable par rayonnement. Le procédé met également en œuvre le transfert d'une encre sur le substrat, l'encre contenant un catalyseur, et le revêtement du substrat par le second motif dans un bain de dépôt auto-catalytique. Le premier motif peut, en variante, être formé sur un manchon qui est ensuite fixé à un tambour/rouleau.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)