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1. (WO2011139602) METHODS FOR FORMING A CONNECTION WITH A MICROMACHINED ULTRASONIC TRANSDUCER, AND ASSOCIATED APPARATUSES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/139602    International Application No.:    PCT/US2011/033579
Publication Date: 10.11.2011 International Filing Date: 22.04.2011
IPC:
B06B 1/06 (2006.01), G10K 11/00 (2006.01), H01L 41/047 (2006.01)
Applicants: RESEARCH TRIANGLE INSTITUTE [US/US]; 3040 Cornwallis Road P.O. Box 12194 Research Triangle Park, North Carolina 27709 (US) (For All Designated States Except US).
DAUSCH, David [US/US]; (US) (For US Only).
CARLSON, Jim [US/US]; (US) (For US Only).
SANDERS, Christopher Brewer [US/US]; (US) (For US Only).
GOODWIN, Scott H. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: DAUSCH, David; (US).
CARLSON, Jim; (US).
SANDERS, Christopher Brewer; (US).
GOODWIN, Scott H.; (US)
Agent: LYN, Kevin R.; Womble Carlyle Sandridge & Rice, PLLC P.O. Box 7037 Atlanta, Georgia 30357 (US)
Priority Data:
61/329,258 29.04.2010 US
Title (EN) METHODS FOR FORMING A CONNECTION WITH A MICROMACHINED ULTRASONIC TRANSDUCER, AND ASSOCIATED APPARATUSES
(FR) PROCÉDÉS POUR FORMER UNE CONNEXION À UN TRANSDUCTEUR ULTRASONIQUE MICRO-USINÉ, ET APPAREILS ASSOCIÉS
Abstract: front page image
(EN)A method and associated apparatus directed to a piezoelectric micromachined ultrasonic transducer (pMUT) defining an air-backed cavity are provided. A first via defined by a device substrate and associated dielectric layer, and extending to the first electrode, is substantially filled with a first conductive material. A support member engaged with the device substrate defines a second via extending to the first conductive material. The second via has a second conductive material disposed thereon, forms an electrically-conductive engagement with the first conductive material, and extends outwardly of the second via to be accessible externally to the support member. A connective element extends through a third via defined by a connection support substrate and is in electrically-conductive engagement with the second conductive material, wherein one of the connective element and connection support substrate is bonded to one of the support member and second conductive material by a bonding material engaged therebetween.
(FR)La présente invention concerne un procédé et un appareil associé pour un transducteur ultrasonique micro-usiné piézoélectrique (« piezoelectric micromachined ultrasonic transducer » ou pMUT) qui définit une cavité à renfort d'air. Un premier trou d'interconnexion qui est défini par un substrat de dispositif et une couche diélectrique associée, et qui s'étend jusqu'à la première électrode, est sensiblement rempli d'un premier matériau conducteur. Un élément de support en prise avec le substrat de dispositif définit un second trou d'interconnexion qui s'étend jusqu'au premier matériau conducteur. Un second matériau conducteur est disposé sur ledit deuxième trou d'interconnexion qui forme une prise électriquement conductrice avec le premier matériau conducteur, et s'étend vers l'extérieur du deuxième trou d'interconnexion pour être accessible extérieurement à l'élément de support. Un élément de connexion s'étend à travers un troisième trou d'interconnexion défini par un substrat de support de connexion et est en prise électriquement conductrice avec le second matériau conducteur, l'élément de connexion ou le substrat de support de connexion étant lié à l'élément de support ou au second matériau conducteur par un matériau liant en prise entre ces deux éléments.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)