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1. (WO2011137269) ULTRASONIC BONDING SYSTEMS AND METHODS OF USING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/137269    International Application No.:    PCT/US2011/034411
Publication Date: 03.11.2011 International Filing Date: 29.04.2011
IPC:
H01L 31/18 (2006.01), H01L 31/042 (2006.01)
Applicants: ORTHODYNE ELECTRONICS CORPORATION [US/US]; 16700 Red Hill Avenue Irvine, CA 92606 (US) (For All Designated States Except US).
LUECHINGER, Christoph, Benno [CH/US]; (US) (For US Only).
VALENTIN, Orlando, Luis [US/US]; (US) (For US Only).
XU, Tao [CN/US]; (US) (For US Only)
Inventors: LUECHINGER, Christoph, Benno; (US).
VALENTIN, Orlando, Luis; (US).
XU, Tao; (US)
Agent: SPLETZER, Christopher, M.; Kulicke and Soffa Industries, Inc. 1005 Virginia Drive Fort Washington, PA 19034 (US)
Priority Data:
61/329,697 30.04.2010 US
Title (EN) ULTRASONIC BONDING SYSTEMS AND METHODS OF USING THE SAME
(FR) SYSTÈMES DE LIAISON PAR ULTRASONS ET LEURS PROCÉDÉS D'UTILISATION
Abstract: front page image
(EN)An ultrasonic bonding machine is provided. The ultrasonic bonding machine includes a support structure configured to support a workpiece during a bonding operation. The ultrasonic bonding machine further includes an upper bonding tool positioned above the support structure and configured for bonding an upper bonding material to an upper side of the workpiece, and a lower bonding tool positioned below the support structure and configured for bonding a lower bonding material to a lower side of the workpiece. The ultrasonic bonding machine may also be an ultrasonic ribbon bonding machine configured to bond an upper and lower conductive ribbon to a solar substrate.
(FR)L'invention porte sur une machine de liaison par ultrasons. La machine de liaison par ultrasons comprend une structure de support configurée pour supporter une pièce à travailler pendant une opération de liaison. La machine de liaison par ultrasons comprend de plus un outil de liaison supérieur positionné au-dessus de la structure de support et configuré pour lier un matériau de liaison supérieur à un côté supérieur de la pièce à travailler, et un outil de liaison inférieur positionné au-dessous de la structure de support et configuré pour lier un matériau de liaison inférieur à un côté inférieur de la pièce à travailler. La machine de liaison par ultrasons peut également être une machine de liaison de ruban par ultrasons configurée de façon à lier un ruban conducteur supérieur et inférieur à un substrat solaire.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)