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1. (WO2011136623) COB-TYPE LED PACKAGE FOR USE IN A LAMP
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/136623    International Application No.:    PCT/KR2011/003239
Publication Date: 03.11.2011 International Filing Date: 29.04.2011
IPC:
F21S 2/00 (2006.01), F21V 9/08 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01), F21V 17/00 (2006.01)
Applicants: LKO LIGHTING CO., LTD [KR/KR]; 3rd Floor Joong San Building, 1026-8 Sanbon-dong Gunpo-si, Gyeonggi-do 435-040 (KR) (For All Designated States Except US).
KANG, Jang Woon [KR/KR]; (KR) (For US Only).
JANG, Min Woo [KR/KR]; (KR) (For US Only)
Inventors: KANG, Jang Woon; (KR).
JANG, Min Woo; (KR)
Agent: DYNE PATENT & LAW FIRM; 3rd Floor, Shinmyeong Building 645-21 Yeoksam-dong, Gangnam-gu Seoul 135-910 (KR)
Priority Data:
10-2010-0040460 30.04.2010 KR
Title (EN) COB-TYPE LED PACKAGE FOR USE IN A LAMP
(FR) ENSEMBLE DE DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES DU TYPE PUCE SUR CARTE DESTINÉ À ÊTRE UTILISÉ DANS UNE LAMPE
(KO) COB 타입의 램프용 LED 팩키지
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a COB-type LED package for use in a lamp. The COB-type LED package for use in a lamp according to the present invention comprises a printed circuit board having a first mount surface and a plurality of cavities recessed with respect to the first mount surface; a plurality of main blue LED chips mounted on the respective second mount surfaces formed at bottoms of the plurality of cavities; a plurality of auxiliary LED chips arranged radially about each of the main blue LED chips, and mounted on the first mount surface; a protrusion formed on the first mount surface of the printed circuit board such that the protrusion covers all of the main blue LED chips and the auxiliary LED chips; and a sealing member including a transparent resin which fills an interior of the protrusion and each cavity so as to bury the main blue LED chips and the auxiliary LED chips, and a fluorescent layer formed on surfaces of the main blue LED chips or above the main blue LED chips to turn the light emitted from the main blue LED chips to white light.
(FR)L'invention porte sur un ensemble de diodes électroluminescentes du type puce sur carte destiné à être utilisé dans une lampe. L'ensemble de diodes électroluminescentes du type puce sur carte destiné à être utilisé dans une lampe selon la présente invention comprend une carte de circuits imprimés ayant une première surface de montage et une pluralité de cavités en creux par rapport à la première surface de montage ; une pluralité de puces de diodes électroluminescentes bleues principales montées sur les secondes surfaces de montage respectives formées dans les fonds de la pluralité de cavités ; une pluralité de puces de diodes électroluminescentes auxiliaires disposées de façon radiale autour de chacune des puces de diodes électroluminescentes bleues principales, et montées sur la première surface de montage ; une saillie formée sur la première surface de montage de la carte de circuits imprimés de telle sorte que la saillie couvre la totalité des puces de diodes électroluminescentes bleues principales et les puces de diodes électroluminescentes auxiliaires ; et un élément d'étanchéité comprenant une résine transparente qui remplit l'intérieur de la saillie et de chaque cavité de façon à enfouir les puces de diodes électroluminescentes bleues principales et les puces de diodes électroluminescentes auxiliaires, et une couche fluorescente formée sur des surfaces des puces de diodes électroluminescentes bleues principales ou au-dessus des puces de diodes électroluminescentes bleues principales afin de transformer la lumière émise à partir des puces de diodes électroluminescentes bleues principales en lumière blanche.
(KO)COB 타입의 램프용 LED 팩키지가 개시된다. 본 발명에 따른 COB 타입의 램프용 LED 팩키지는 제1실장면 및 상기 제1실장면에 대해 오목하게 형성된 복수의 캐비티가 형성된 인쇄회로기판; 복수의 캐비티의 바닥면에 형성된 제2실장면에 각각 실장되는 복수의 메인 블루 LED칩; 각 메인 블루 LED칩을 중심으로 방사형으로 배치되며 제1실장면에 실장되는 복수의 보조 LED칩; 인쇄회로기판의 제1실장면상에 형성되되, 메인 블루 LED칩 및 보조 LED칩들을 모두 둘러싸도록 형성된 돌출부; 및 메인 블루 LED칩 및 보조 LED칩들이 매립되도록 돌출부의 내부 및 각 캐비티에 채워지는 투명수지와, 메인 블루 LED칩의 표면 또는 상방에 배치되며 메인 블루 LED칩의 광이 백색광이 되도록 하는 형광체층을 포함하는 봉지재;를 구비한다.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Korean (KO)
Filing Language: Korean (KO)