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1. (WO2011136339) ORGANIC FILM FIRING APPARATUS, AND ORGANIC ELEMENT HAVING ORGANIC FILM FIRED BY SAID APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/136339    International Application No.:    PCT/JP2011/060392
Publication Date: 03.11.2011 International Filing Date: 28.04.2011
IPC:
H05B 33/10 (2006.01), H01L 51/42 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01)
Applicants: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
TAZMO Co., Ltd. [JP/JP]; 6186 Kinoko-cho, Ibara-shi Okayama 7158603 (JP) (For All Designated States Except US).
KUZUOKA, Yosikazu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IDE, Nobuhiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MIYAGAWA, Nobuyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MIYAI, Takao [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMAMOTO, Minoru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KAWAGUCHI, Takashi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KUZUOKA, Yosikazu; (JP).
IDE, Nobuhiro; (JP).
MIYAGAWA, Nobuyuki; (JP).
MIYAI, Takao; (JP).
YAMAMOTO, Minoru; (JP).
KAWAGUCHI, Takashi; (JP)
Agent: ITAYA, Yasuo; 8th Fl., OX Umeda Bldg. Annex, 2-7-18, Shibata, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300012 (JP)
Priority Data:
2010-104036 28.04.2010 JP
Title (EN) ORGANIC FILM FIRING APPARATUS, AND ORGANIC ELEMENT HAVING ORGANIC FILM FIRED BY SAID APPARATUS
(FR) APPAREIL DE CUISSON DE FILM ORGANIQUE, ET ÉLÉMENT ORGANIQUE COMPRENANT UN FILM ORGANIQUE CUIT PAR LEDIT APPAREIL
(JA) 有機膜の焼成装置及び該装置によって焼成された有機膜を有する有機素子
Abstract: front page image
(EN)In order to prevent contamination of an organic film by moisture and to prevent the degradation of organic elements by moisture, a firing apparatus (3) that fires organic films formed by the coating method is provided with: a loading unit (5) for loading a substrate (4) on which an organic film has been formed; a firing unit (6) that removes solvents contained in the organic film on the substrate (4) by heating, and fires the organic film; and an unloading unit (7) for unloading the substrate (4) from the firing unit (6). The interiors of the loading unit (5), the firing unit (6) and the unloading unit (7) are partitioned from the atmosphere. As a result of this configuration, the infiltration into the fired organic film of a moisture-containing solvent component from the organic film during or before firing is prevented, thus enabling a high-quality organic film free from defects to be provided.
(FR)Selon l'invention, pour prévenir une contamination d'un film organique par de l'humidité et pour prévenir la dégradation d'éléments organiques par de l'humidité, un appareil de cuisson (3) qui cuit des films organiques formés par le procédé de revêtement comprend : une unité de chargement (5) pour charger un substrat (4) sur lequel un film organique a été formé; une unité de cuisson (6) qui retire des solvants contenus dans le film organique sur le substrat (4) par chauffage, et cuit le film organique; et une unité de déchargement (7) pour décharger le substrat (4) de l'unité de cuisson (6). Les espaces intérieurs de l'unité de chargement (5), de l'unité de cuisson (6) et de l'unité de déchargement (7) sont séparés de l'atmosphère. En résultat de cette configuration, il est possible de prévenir l'infiltration, dans le film organique cuit, d'un composant solvant contenant de l'humidité provenant du film organique durant ou avant la cuisson, ce qui permet d'obtenir un film organique de haute qualité exempt de défauts.
(JA)【課題】塗布法によって形成された有機膜を焼成する装置において、有機膜への水分の侵入を防止し、水分による有機素子の劣化防止を図る。 【解決手段】焼成装置3は、有機膜が形成された基板4を投入するための投入部5と、基板4上の有機膜に含まれる溶媒を加熱除去して、その有機膜を焼成する焼成部6と、焼成部6から基板4を取り出すための取り出し部7と、を備える。投入部5、焼成部6、及び取り出し部7は、各々の内部が雰囲気として区画されている。これにより、焼成後の有機膜に焼成前及び焼成中の有機膜から水分を含んだ溶媒成分が侵入することが防止され、高品質で欠陥のない有機膜を提供できる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)