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1. (WO2011136263) POLYAMIDE RESIN
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/136263    International Application No.:    PCT/JP2011/060240
Publication Date: 03.11.2011 International Filing Date: 27.04.2011
IPC:
C08G 69/26 (2006.01)
Applicants: UBE INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 1978-96, Oaza Kogushi, Ube-shi, Yamaguchi 7558633 (JP) (For All Designated States Except US).
MAEDA, Shuichi; (For US Only).
NAKAGAWA, Tomoyuki; (For US Only)
Inventors: MAEDA, Shuichi; .
NAKAGAWA, Tomoyuki;
Agent: TSUKUNI, Hajime; KASUMIGASEKI TOKYU Bldg., 3-7-1, Kasumigaseki, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
Priority Data:
2010-105375 30.04.2010 JP
2010-105614 30.04.2010 JP
Title (EN) POLYAMIDE RESIN
(FR) RÉSINE DE POLYAMIDE
(JA) ポリアミド樹脂
Abstract: front page image
(EN)Provided is a polyamide resin which, compared to polyoxamide resins of the prior art, can adequately maintain relative viscosity ηr (high molecular weight), moldable temperature range that can be estimated from the temperature differential (Td - Tm), heat resistance that can be estimated from the melting point Tm, molten moldability that can be estimated from the temperature differential (Tm - Tc), and low water-absorbency. The polyamide resin is obtained by bonding units derived from dicarboxylic acid, and units derived from diamine. The dicarboxylic acid contains oxalic acid (compound A), and the diamine contains 1,6-hexane diamine (compound B) and 2-methyl-1, 5-pentane diamine (compound C).
(FR)L'invention porte sur une résine de polyamide qui, par comparaison aux résines de polyoxamide de l'état de la technique, permet de conserver de façon adéquate une viscosité relative ηr (masse moléculaire élevée), une plage de température d'aptitude au moulage qui peut être estimée d'après la différence de température (Td - Tm), une résistance à la chaleur qui peut être estimée d'après le point de fusion Tm, une aptitude au moulage à l'état fondu qui peut être estimée d'après la différence de température (Tm - Tc) et un faible pouvoir d'absorption de l'eau. La résine de polyamide est obtenue par liaison de motifs issus d'acide dicarboxylique et de motifs issus de diamine. L'acide dicarboxylique contient de l'acide oxalique (composé A) et la diamine contient de la 1,6-hexanediamine (composé B) et de la 2-méthyl-1,5-pentanediamine (composé C).
(JA) 従来のポリオキサミド樹脂と比較して、相対粘度ηr(高分子量化)、温度差(Td-Tm)から見積もられる成形可能温度幅、融点Tmから見積もられる耐熱性、温度差(Tm-Tc)から見積もられる溶融成形性、及び低吸水性のいずれをも十分に確保することができるポリアミド樹脂を提供する。 ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなるポリアミド樹脂であって、 前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物A)を含み、 前記ジアミンが1,6-ヘキサンジアミン(化合物B)及び2-メチル-1,5-ペンタンジアミン(化合物C)を含むポリアミド樹脂。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)