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1. (WO2011135887) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/135887    International Application No.:    PCT/JP2011/052766
Publication Date: 03.11.2011 International Filing Date: 09.02.2011
IPC:
G03F 7/023 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01)
Applicants: Asahi Kasei E-materials Corporation [JP/JP]; 1-105, Kanda Jinbocho, Chiyoda-ku, Tokyo 1018101 (JP) (For All Designated States Except US).
SHIBUI, Satoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SHIBUI, Satoshi; (JP)
Agent: AOKI, Atsushi; SEIWA PATENT & LAW, Toranomon 37 Mori Bldg., 5-1, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1058423 (JP)
Priority Data:
2010-104180 28.04.2010 JP
Title (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
(JA) 感光性樹脂組成物
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a photosensitive resin composition which has high film retention ratio after development and high sensitivity, while exhibiting high elongation degree and high storage stability. Specifically disclosed is a photosensitive resin composition which contains a hydroxy polyamide resin (A) and a photoacid generator (B). The hydroxy polyamide resin (A) has at least one structure selected from the group consisting of structures represented by general formula (1) (wherein Z1, Z2 and Z3 each independently represents a divalent organic group, and at least one of the Z1, Z2 and Z3 has an alicyclic structure or an aliphatic structure; and m1 represents an integer of 0 or 1) and structures represented by general formula (2) (wherein Z1, Z2 and Z3 each independently represents a divalent organic group, and at least one of the Z1, Z2 and Z3 has an alicyclic structure or an aliphatic structure; and m1 represents an integer of 0 or 1).
(FR)La présente invention a trait à une composition de résine photosensible qui présente un rapport élevé de rétention de film après le développement, une grande sensibilité, un degré d'allongement élevé et une grande stabilité au stockage. La présente invention a trait en particulier à une composition de résine photosensible qui contient une résine d'hydroxypolyamide (A) et un générateur de photoacide (B). La résine d'hydroxypolyamide (A) possède au moins une structure sélectionnée parmi le groupe constitué de structures représentées par la formule générale (1) (où Z1, Z2 et Z3 représentent chacun individuellement un groupe organique divalent, et au moins un élément parmi Z1, Z2 et Z3 possède une structure alicyclique ou une structure aliphatique ; et m1 représente le nombre entier 0 ou 1) et de structures représentées par la formule générale (2) (où Z1, Z2 et Z3 représentent chacun individuellement un groupe organique divalent, et au moins un élément parmi Z1, Z2 et Z3 possède une structure alicyclique ou une structure aliphatique ; et m1 représente le nombre entier 0 ou 1).
(JA) 現像残膜率が高くかつ高感度であり、さらに高い伸度及び高い保存安定性を有する感光性樹脂組成物を提供する。本発明に係る感光性樹脂組成物は、下記一般式(1): {式中、Z1、Z2及びZ3は、それぞれ独立に、2価の有機基であり、Z1、Z2及びZ3のうち少なくとも1つは、脂環式構造又は脂肪族構造を有し、そしてm1は、0又は1の整数である。}で表される構造及び下記一般式(2):{式中、Z1、Z2及びZ3は、それぞれ独立に、2価の有機基であり、Z1、Z2及びZ3のうち少なくとも1つは、脂環式構造又は脂肪族構造を有し、そしてm1は、0又は1の整数である。}で表される構造からなる群より選ばれる少なくとも一種の構造を有するヒドロキシポリアミド樹脂(A)、及び光酸発生剤(B)を含む。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)