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1. (WO2011135810) FILM DEPOSITION SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/135810    International Application No.:    PCT/JP2011/002347
Publication Date: 03.11.2011 International Filing Date: 22.04.2011
IPC:
C23C 14/50 (2006.01)
Applicants: ULVAC, INC. [JP/JP]; 2500 Hagisono, Chigasaki-shi, Kanagawa 2538543 (JP) (For All Designated States Except US).
KOHARI, Shinji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMAMOTO, Hiroki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KOHARI, Shinji; (JP).
YAMAMOTO, Hiroki; (JP)
Agent: OMORI, Junichi; 2nd Floor U&M Akasaka Bldg., 7-5-47 Akasaka, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Priority Data:
2010-104261 28.04.2010 JP
Title (EN) FILM DEPOSITION SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE DÉPÔT DE FILM
(JA) 成膜装置
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a film deposition system which can provide an improved distribution of film thickness on a substrate having surface asperities. The film deposition system (1) allows a substrate (W) on a stage (11) to rotate around a first axis (Z1) and around a second axis (Z2). This ensures that the substrate (W) is increased in flexibility of variation in position relative to a deposition source (12) and provided with a uniform distribution of film thickness irrespective of the radial position on the substrate (W). Thus, the film deposition system (1) can provide the surface of the substrate (W) having asperities, for example, with an improved distribution of film thickness on the side of the asperities.
(FR)Cette invention concerne un système de dépôt de film apte à assurer une distribution améliorée de l'épaisseur du film sur un substrat présentant des aspérités superficielles. Le système de dépôt de film (1) permet à un substrat (W) situé sur un étage (11) de tourner autour d'un premier axe (Z1) et autour d'un second axe (Z2). Ceci permet d'accroître la flexibilité positionnelle du substrat (W) par rapport à une source de dépôt (12) et d'assurer une distribution uniforme de l'épaisseur du film indépendamment de la position radiale du substrat (W). Le système de dépôt de film (1) de l'invention peut déposer sur la surface d'un substrat (W) présentant des aspérités, par exemple, une épaisseur de film de distribution améliorée sur le côté des aspérités.
(JA)【課題】凹凸部を有する基板表面の膜厚分布の改善を図ることができる成膜装置を提供する。 【解決手段】上記成膜装置1は、ステージ11上の基板Wに対し、第1の軸Z1のまわりへの自転と、第2の軸Z2のまわりへの公転とを可能とする。これにより、成膜源12に対する基板Wの相対位置変化の自由度が高まり、基板Wの半径位置によらない均一な膜厚分布が確保される。したがって、上記成膜装置1によれば、凹凸部を有する基板Wの表面に対して、例えば当該凹凸部の側面に対する膜厚分布の改善を図ることができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)