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1. (WO2011135737) HEATING APPARATUS AND COOLING APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/135737    International Application No.:    PCT/JP2010/064495
Publication Date: 03.11.2011 International Filing Date: 26.08.2010
Chapter 2 Demand Filed:    24.02.2012    
IPC:
H05K 3/34 (2006.01), B23K 1/008 (2006.01), B23K 3/04 (2006.01)
Applicants: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 23, SENJU-HASHIDO-CHO, ADACHI-KU, Tokyo 1208555 (JP) (For All Designated States Except US).
KAGAYA Tomotake [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KAGAYA Tomotake; (JP)
Agent: YAMAGUCHI INTERNATIONAL PATENT FIRM; Takamura Building 5F, 3-14-7, Yushima, Bunkyo-ku, Tokyo 1130034 (JP)
Priority Data:
2010-104512 28.04.2010 JP
Title (EN) HEATING APPARATUS AND COOLING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE CHAUFFAGE ET APPAREIL DE REFROIDISSEMENT
(JA) 加熱装置及び冷却装置
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are a heating apparatus and a cooling apparatus, whereby a whole printed substrate can be uniformly and stably heated or cooled without minutely increasing or reducing the temperature of the printed substrate while the printed substrate is being heated or cooled. A plurality of blowing nozzles (2) are disposed in zigzag arrangement at a predetermined angle (θ) (θ is 15 degrees or less) with respect to the transfer direction (E) of the printed substrate by having the adjacent blowing nozzles (2) at same intervals (L), thereby making it possible to uniformly spray a gas to the whole printed substrate. A reflow apparatus (100) can stably heat or cool the whole printed substrate without minutely increasing or reducing the temperature of the printed substrate while the printed substrate is being heated or cooled. As a result, heating efficiency and cooling efficiency of the printed substrate can be improved, and a possibility of generating a soldering failure can be reduced.
(FR)La présente invention concerne un appareil de chauffage et un appareil de refroidissement. Dans lesdits appareils, un substrat imprimé entier peut être chauffé ou refroidi de façon uniforme et stable sans augmenter ou réduire de manière infime la température du substrat imprimé lorsque le substrat imprimé est chauffé ou refroidi. Une pluralité de buses de soufflage (2) sont disposées en zigzag à un angle prédéterminé (θ) (θ est égal ou inférieur à 15 degrés) par rapport à la direction de transfert (E) du substrat imprimé en ayant les buses des buses de soufflage adjacentes (2) à des intervalles égaux (L), permettant ainsi de pulvériser uniformément un gaz sur le substrat imprimé entier. Un appareil de refusion (100) peut chauffer ou refroidir le substrat imprimé entier de façon stable sans augmenter ou réduire de manière infime la température du substrat imprimé lorsque le substrat imprimé est chauffé ou refroidi. Par conséquent, un rendement de chauffage et un rendement de refroidissement du substrat imprimé peuvent être optimisés, et une possibilité de générer une rupture de soudage peut être réduite.
(JA) プリント基板の加熱中又は冷却中に当該プリント基板の温度が細かく昇降することなく、プリント基板全体に均一に安定して加熱又は冷却することができるようにする。 複数の吹き出しノズル2を、隣接する吹き出しノズル2の各々が互いに同じ距離Lだけ離間して、プリント基板の搬送方向Eに対して所定の角度θ(θは15度以下)で千鳥状に配置する。これにより、プリント基板全体に均一に気体を吹き付けることができるようになる。これにより、リフロー装置100は、プリント基板の加熱又は冷却中に当該プリント基板の温度が細かく昇降することなく、プリント基板全体に均一に安定して加熱又は冷却することができる。この結果、プリントの加熱効率や冷却効率を向上することができ、はんだ付け不良が発生する可能性を低減することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)