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1. (WO2011135639) CONTAINER AND METHOD FOR STORING SEMICONDUCTOR WAFER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/135639    International Application No.:    PCT/JP2010/006207
Publication Date: 03.11.2011 International Filing Date: 20.10.2010
IPC:
H01L 21/677 (2006.01), B65D 85/86 (2006.01), H01L 21/673 (2006.01)
Applicants: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
TANAKA, Takayuki; (For US Only)
Inventors: TANAKA, Takayuki;
Agent: HARADA, Yohei; ORIX Hommachi Bldg., 4th Floor, 4-1, Nishi-Honmachi 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500005 (JP)
Priority Data:
2010-102791 28.04.2010 JP
Title (EN) CONTAINER AND METHOD FOR STORING SEMICONDUCTOR WAFER
(FR) RÉCIPIENT ET PROCÉDÉ DE STOCKAGE DE PLAQUETTE DE SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体ウエハ収納容器および収納方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a semiconductor wafer storing container (1a) which is provided with: a tray (2) having a semiconductor wafer (9) placed thereon; a shock-absorbing bag (12a) placed on the semiconductor wafer (9); an upper tray (2) stacked on the tray (2); and an air-tight laminated bag (10), which covers a tray group composed of a plurality of the stacked trays (2). When the laminated bag (10) is vacuum-deaerated, the shock-absorbing bag (12a) is swollen such that the shock-absorbing bag is in contact with the upper tray (2), and the shock-absorbing bag fixes the semiconductor wafer (9) by pressing the semiconductor wafer to the tray (2).
(FR)La présente invention concerne un récipient de stockage de plaquette de semi-conducteurs (1a), comprenant : un plateau (2) sur lequel est placée une plaquette de semi-conducteurs (9) ; un sac amortisseur (12a) placé sur la plaquette de semi-conducteurs (9) ; un plateau supérieur (2) empilé sur le plateau (2) ; et un sac stratifié étanche à l'air (10), qui recouvre un groupe de plateaux composé d'une pluralité de plateaux empilés (2). Lorsque le sac stratifié (10) est dégazé sous vide, le sac amortisseur (12a) est gonflé de façon à ce que le sac amortisseur se trouve au contact du plateau supérieur (2), et de sorte que le sac amortisseur fixe la plaquette de semi-conducteurs (9) en pressant la plaquette de semi-conducteurs contre le plateau (2).
(JA) 半導体ウエハ収納容器(1a)では、半導体ウエハ(9)が載置されたトレイ(2)と、半導体ウエハ(9)に載置された緩衝袋(12a)と、トレイ(2)に積み重ねられた上段のトレイ(2)と、複数のトレイ(2)が積み重ねられたトレイ群を覆い、気密性を有するラミネート袋(10)とを備え、緩衝袋(12a)が、ラミネート袋(10)が真空脱気されたときに、上段のトレイ(2)に接触するように膨らみ、半導体ウエハ(9)をトレイ(2)に押圧して固定するものである。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)