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1. (WO2011134167) AIR CAVITY PACKAGE CONFIGURED TO ELECTRICALLY COUPLE TO A PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF PROVIDING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/134167    International Application No.:    PCT/CN2010/072367
Publication Date: 03.11.2011 International Filing Date: 30.04.2010
IPC:
B81B 7/02 (2006.01), H04R 19/04 (2006.01)
Applicants: UBOTIC INTELLECTUAL PROPERTY CO., LTD. [CN/CN]; Flat 18, 15/F., International Trade Centre, 11-19 Sha Tsui Road Tsuen Wan, New Territories Hong Kong (CN) (For All Designated States Except US).
LO, Chi Kwong [CN/CN]; (CN) (For US Only).
WAN, Lik Hang [CN/CN]; (CN) (For US Only).
TAM, Ming Wa [CN/CN]; (CN) (For US Only)
Inventors: LO, Chi Kwong; (CN).
WAN, Lik Hang; (CN).
TAM, Ming Wa; (CN)
Agent: LIU, SHEN & ASSOCIATES; A0601, Huibin Building No.8 Beichen Dong Street Beijing 100101 (CN)
Priority Data:
Title (EN) AIR CAVITY PACKAGE CONFIGURED TO ELECTRICALLY COUPLE TO A PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF PROVIDING SAME
(FR) BOÎTIER À CAVITÉ D'AIR CONÇU POUR ÊTRE ÉLECTRIQUEMENT COUPLÉ À UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Abstract: front page image
(EN)In some examples, a semiconductor package can be configured to electrically couple to a printed circuit board. The semiconductor package can include: (a) a lid having one or more first electrically conductive leads; (b) a base having a top, a bottom and one or more sides between the top and the bottom, the base having one or more second electrically conductive leads electrically coupled to the one or more first electrically conductive leads; (c) one or more first semiconductor devices mechanically coupled to the lid and electrically coupled to the one or more first electrically conductive leads; and (d) one or more first micro-electrical- mechanical system devices mechanically coupled to the lid and electrically coupled to the one or more first electrically conductive leads. The lid can be coupled to the base and at least one of the lid or the base has at least one port hole. The one or more second electrically conductive leads can be configured to couple to the printed circuit board at a first side of the one or more sides of the base. Other embodiments are disclosed.
(FR)Selon certains exemples, un boîtier semi-conducteur peut être conçu pour se coupler électriquement à une carte de circuit imprimé. Le boîtier semi-conducteur peut comprendre : (a) un couvercle comportant un ou plusieurs premiers fils conducteurs d'électricité ; (b) une base comportant un dessus, un fond et un ou plusieurs côtés entre le dessus et le fond, la base comportant un ou plusieurs seconds fils conducteurs d'électricité couplés électriquement au premier ou aux premiers fils conducteurs d'électricité ; (c) un ou plusieurs premiers dispositifs semi-conducteurs couplés mécaniquement au couvercle et couplés électriquement au premier ou aux premiers fils conducteurs d'électricité ; et (d) un ou plusieurs premiers dispositifs de système microélectromécanique couplés mécaniquement au couvercle et couplés électriquement au premier ou aux premiers fils conducteurs d'électricité. Le couvercle peut être couplé à la base et le couvercle et/ou la base comportent au moins un trou. Le ou les seconds fils conducteurs d'électricité peuvent être conçus pour se coupler à la carte de circuit imprimé sur un premier côté du ou des côtés de la base. D'autres modes de réalisation sont décrits.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)