(DE) Die Erfindung betrifft ein Leistungsmodul (2) mit einer Schaltungsanordnung (4), die mindestens ein auf einem Substrat (5) angeordnetes Leistungselement (7) umfasst, wobei die Schaltungsanordnung (4) zumindest bereichsweise durch ein Mold-Gehäuse (16) eingehaust ist. Dabei ist vorgesehen, dass dem Substrat (5) eine bereichsweise miteingehauste Wärmesenke (9) aus einem Metall-Keramik-Verbundwerkstoff (10) mit einem in Richtung des Substrats (5) zunehmenden Keramikanteil zugeordnet ist. Ferner betrifft die Erfindung eine Leistungseinrichtung (1). Schließlich betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls.
(EN) The invention relates to a power module (2) having a circuit assembly (4) which comprises at least one power element (7) arranged on a substrate (5), wherein the circuit assembly (4) is housed at least in regions by a mold housing (16). According to the invention, a heatsink (9), also housed in sections and made of a metal/ceramic composite material (10) and having an increasing ceramic content in the direction of the substrate (5), is allocated to the substrate (5). The invention further relates to a power apparatus (1). Finally, the invention relates to a method for producing a power module.
(FR) L'invention concerne un module de puissance (2) pourvu d'un circuit (4) qui comprend au moins un élément de puissance (7) disposé sur un substrat (5), ledit circuit (4) étant logé au moins en partie par un boîtier moulé (16). Selon l'invention, est associé au substrat (5) un dissipateur de chaleur (9) logé en partie dans le boîtier, ledit dissipateur de chaleur consistant en un matériau composite métal-céramique (10) dont la proportion de céramique augmente en direction du substrat (5). L'invention concerne également un dispositif de puissance (1). L'invention concerne enfin un procédé de fabrication d'un module de puissance.