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1. (WO2011022078) METHOD OF MAKING A FLOOR PANEL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2011/022078 International Application No.: PCT/US2010/002312
Publication Date: 24.02.2011 International Filing Date: 20.08.2010
IPC:
E04C 2/00 (2006.01)
Applicants: BALMER, Richard, H.[US/US]; US (UsOnly)
DAO, Dung, V.[US/US]; US (UsOnly)
ESHBACH, John, R.[US/US]; US (UsOnly)
LEE, Shih, Chung; TW (UsOnly)
HARRINGTON, Heath, E.[US/US]; US (UsOnly)
BUCKWALTER, Michael, E.[US/US]; US (UsOnly)
ANSPACH, Kean, M.[US/US]; US (UsOnly)
ARMSTRONG WORLD INDUSTRIES, INC.[US/US]; 2500 Columbia Avenue P.O. Box 3001 Lancaster, PA 17604-3001, US (AllExceptUS)
Inventors: BALMER, Richard, H.; US
DAO, Dung, V.; US
ESHBACH, John, R.; US
LEE, Shih, Chung; TW
HARRINGTON, Heath, E.; US
BUCKWALTER, Michael, E.; US
ANSPACH, Kean, M.; US
Agent: ANTONACCI, Jennifer, M.; Armstrong World Industries, Inc. 2500 Columbia Avenue P.O. Box 3001 Lancaster, PA 17604-3001, US
Priority Data:
12/859,35719.08.2010US
61/235,74221.08.2009US
Title (EN) METHOD OF MAKING A FLOOR PANEL
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN PANNEAU DE PLANCHER
Abstract: front page image
(EN) A method of making a floor panel (10) includes the steps of: providing an adhesive (25) on a release member (13); laminating or marrying the release member (13) to a bottom layer (12) such that the adhesive (25) is between the release member (13) and the bottom layer (12); removing a portion of the release member (13) to expose an area of the adhesive (25); and adhering a top layer (11) to the area such that the top layer (11) is offset with respect to the bottom layer (12) in a direction of length (L2) and width (W2) and a marginal end portion of a top surface (18) of the bottom layer (12) and a marginal end portion of the bottom surface (15) of the top layer (11) is exposed.
(FR) Procédé de fabrication d'un panneau de plancher (10), comprenant les étapes suivantes: appliquer un adhésif (25) sur un élément libre (13); lameller ou abouter l'élément libre (13) sur une couche inférieure (12) de telle sorte que l'adhésif (25) soit situé entre l'élément libre (13) et la couche inférieure (12); enlever une partie de l'élément libre (13) afin d'exposer une région de l'adhésif (25); et coller une couche supérieure (11) sur cette région, de telle sorte que la couche supérieure (11) soit décalée par rapport à la couche inférieure (12) dans le sens de la longueur (L2) et de la largeur (W2), et qu'une partie d'extrémité marginale d'une surface supérieure (18) de la couche inférieure (12) et une partie d'extrémité marginale de la surface inférieure (15) de la couche supérieure (11) soient exposées.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)