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1. (WO2011019275) SYSTEM AND METHOD FOR PICKING AND PLACEMENT OF CHIP DIES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/019275    International Application No.:    PCT/NL2010/050502
Publication Date: 17.02.2011 International Filing Date: 10.08.2010
IPC:
H01L 21/00 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Applicants: NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST- NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO [NL/NL]; Schoemakerstraat 97 NL-2628 VK Delft (NL) (For All Designated States Except US).
VAN DER ZON, Clemens Maria Bernardus [NL/NL]; (NL) (For US Only)
Inventors: VAN DER ZON, Clemens Maria Bernardus; (NL)
Agent: JANSEN, C.M.; Vereenigde Johan de Wittlaan 7 NL-2517 JR Den Haag (NL)
Priority Data:
09167653.6 11.08.2009 EP
Title (EN) SYSTEM AND METHOD FOR PICKING AND PLACEMENT OF CHIP DIES
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ POUR SAISIR ET PLACER DES MATRICES À PUCE
Abstract: front page image
(EN)According to an aspect of the invention, there is provided a chip die manipulator apparatus arranged for pick and placing of a chip die (30) in a chip manufacturing process, comprising: a pickup head arranged to pick up the chip die with an active side facing the first pickup head (11); a second pickup head (21) arranged to perform a flip chip movement of the chip die (30), to have the active side facing away from the second pickup head (21), wherein the first pickup head (11) comprises a test card (12) comprising contact pads arranged to contact the active side of the chip die (30); and a clamp for clamping the chip die against the contact pads. Advantages may include reduction of the number of process steps and providing less breakdown risk in the manufacturing process due to in-place testing of chip dies.
(FR)Selon un aspect, l'invention concerne un appareil manipulateur de matrice à puce agencé pour saisir et placer une matrice à puce (30) dans un processus de production de puce, comprenant : une première tête de saisie agencée pour saisir la matrice à puce, un côté actif étant opposé à la première tête de saisie (11) ; une seconde tête de saisie (21) agencée pour exécuter un mouvement de retournement de puce de la matrice à puce (30) pour que le côté actif soit opposé à la seconde tête de saisie (21). La première tête de saisie (11) comprend une carte d'essai(12) comprenant des plages de contact agencées pour venir en contact avec le côté actif de la matrice à puce active (30); et un dispositif de serrage destiné à serrer la matrice à puce contre les pages de contact. Les avantages de l'invention comprennent la réduction du nombre d'étapes de processus et un risque moindre rupture dans le processus de production dû à un essai in situ des matrices à puce.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)