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1. (WO2011018973) MEMS SENSOR PACKAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/018973    International Application No.:    PCT/JP2010/063243
Publication Date: 17.02.2011 International Filing Date: 05.08.2010
IPC:
H01L 25/00 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01)
Applicants: ALPS ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 1-7, Yukigaya-otsukamachi, Ota-ku, Tokyo 1458501 (JP) (For All Designated States Except US).
GORAI, Yukihiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NISHIMURA, Koji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MINAGAWA, Takayuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SAKURAI, Masaru [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: GORAI, Yukihiro; (JP).
NISHIMURA, Koji; (JP).
MINAGAWA, Takayuki; (JP).
SAKURAI, Masaru; (JP)
Agent: MIURA, Kunio; Nishiwaki Building 4F, 1-4, Kojimachi 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1020083 (JP)
Priority Data:
2009-186598 11.08.2009 JP
Title (EN) MEMS SENSOR PACKAGE
(FR) BOÎTIER CAPTEUR MEMS
(JA) MEMSセンサパッケージ
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a high performance MEMS sensor package wherein the performance of an MEMS sensor, which is mounted on the same mounting surface having a drive IC mounted thereon, is not deteriorated. The MEMS sensor package is provided by bonding and fixing the MEMS sensor and the drive IC, which drive-controls the MEMS sensor, on the same mounting surface composed of a predetermined package material. In the MEMS sensor package, an MEMS sensor mounting area and a drive IC mounting area are set on the mounting surface, a die attach metalized layer is formed on the package material in the drive IC mounting area, the drive IC is mounted on the die attach metalized layer, and the MEMS sensor is mounted on the package material in the MEMS sensor mounting area.
(FR)La présente invention se rapporte à un boîtier capteur aux performances élevées. Les performances d'un capteur MEMS, qui est monté sur la même surface de montage qu'un CI d'entraînement, ne sont pas détériorées. Le boîtier capteur MEMS est produit par la liaison et la fixation du capteur MEMS et du CI d'entraînement, qui commande par entraînement le capteur MEMS, sur la même surface de montage composée d'un matériau de boîtier prédéfini. Dans le boîtier capteur MEMS, une zone de montage de capteur MEMS et une zone de montage de CI d'entraînement sont déterminées sur la surface de montage, une couche métallisée de fixation de puce est formée sur le matériau de boîtier dans la zone de montage de CU d'entraînement, le CI d'entraînement est monté sur la couche métallisée de fixation de puce, et le capteur MEMS est monté sur le matériau de boîtier dans la zone de montage de capteur MEMS.
(JA)駆動ICと同一の実装面に搭載するMEMSセンサの性能を劣化させることがなく、高性能なMEMSセンサパッケージを得る。 MEMSセンサと該MEMSセンサを駆動制御する駆動ICとを所定のパッケージ材料からなる同一の実装面に接着固定してなるMEMSセンサパッケージにおいて、実装面にMEMSセンサ実装エリアと駆動IC実装エリアを設定し、駆動IC実装エリアのパッケージ材料上にダイアタッチメタライズ層を形成して、このダイアタッチメタライズ層上に駆動ICを実装し、MEMSセンサ実装エリアのパッケージ材料上にMEMSセンサを実装した。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)