WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2011018907) PHOTOSENSITIVE COMPOSITION AND SOLDER RESIST COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/018907    International Application No.:    PCT/JP2010/054842
Publication Date: 17.02.2011 International Filing Date: 19.03.2010
IPC:
G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/027 (2006.01), G03F 7/038 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Applicants: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565 (JP) (For All Designated States Except US).
NAKAMURA, Shigeru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NISHIMURA, Takashi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KAGE, Shuuji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
WATANABE, Takashi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKAHASHI, Toshio [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NAKAMURA, Shigeru; (JP).
NISHIMURA, Takashi; (JP).
KAGE, Shuuji; (JP).
WATANABE, Takashi; (JP).
TAKAHASHI, Toshio; (JP)
Agent: MIYAZAKI, Chikara; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
Priority Data:
2009-185817 10.08.2009 JP
Title (EN) PHOTOSENSITIVE COMPOSITION AND SOLDER RESIST COMPOSITION
(FR) COMPOSITION PHOTOSENSIBLE ET COMPOSITION DE RÉSERVE DE BRASAGE
(JA) 感光性組成物及びソルダーレジスト組成物
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a photosensitive composition which is capable of providing a resist film that does not easily suffer from discoloration such as yellowing even when the resist film is exposed to a high temperature around 200˚C or more, such as the temperature during solder reflowing. Specifically disclosed is a photosensitive composition which contains either a polymerizable hydrocarbon monomer (A) and/or a polymerizable hydrocarbon polymer (B) and an inorganic filler (C). The inorganic filler (C) is characterized in that when a solution obtained by adding 5 g of the inorganic filler (C) into 100 mL of purified water is kept boiling for 5 minutes and then left at rest until the temperature thereof falls to 23˚C so that a boiled solution is obtained, and then water in an amount equal to the amount of water vaporized by the boiling is added to the thus-obtained boiled solution so that the resulting solution is in an amount of 100 mL, the resulting solution has a pH of 6.8-11 (inclusive).
(FR)La présente invention se rapporte à une composition photosensible qui est apte à fournir une couche mince de réserve qui n'est que faiblement affectée par la décoration, un jaunissement par exemple, même lorsque la couche mince de réserve est exposée à une température élevée de 200 ˚C environ ou plus, comme la température que l'on peut rencontrer lors d'un brassage par refusion. De façon plus spécifique, l'invention se rapporte à une composition photosensitive qui contient un hydrocarbure monomérique polymérisable (A) et/ou un hydrocarbure polymérique polymérisable (B) et une charge inorganique (C). La charge organique (C) est caractérisée en ce que quand une solution obtenue en ajoutant 5 g de la charge inorganique (C) à 100 ml d'eau purifiée est maintenue à ébullition pendant 5 minutes et qu'on la laisse ensuite au repos jusqu'à ce que sa température descende à 23 ˚C de sorte à obtenir une solution bouillie ; et que, ensuite, de l'eau en quantité égale à la quantité d'eau vaporisée par ébullition est ajoutée à la solution bouillie ainsi obtenue, de telle sorte que la solution obtenue soit disponible dans une quantité de 100 ml, la solution obtenue à un pH de 6,8 à 11 (inclus).
(JA) はんだリフロー時のような200℃程度以上の高温に晒されても、黄変などの変色が生じ難いレジスト膜を得ることができる感光性組成物を提供する。 本発明に係る感光性組成物は、重合性炭化水素単量体(A)及び重合性炭化水素重合体(B)の内の少なくとも一方と、無機フィラー(C)とを含有する。上記無機フィラー(C)は、該無機フィラー(C)5gを純水100mLに加えた液を加熱し、5分間沸騰させた後、23℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を100mLとした液のpHを測定したときに、pH6.8以上11以下の値を示す無機フィラーである。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)