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1. (WO2011018861) SOLDER PRECOAT FILM FORMING METHOD AND DEVICE THEREFOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/018861    International Application No.:    PCT/JP2010/000255
Publication Date: 17.02.2011 International Filing Date: 19.01.2010
IPC:
H05K 3/34 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Applicants: HORIZON TECHNOLOGY LABORATORY CO., LTD. [JP/JP]; 240-92, Oyake, Mashiko-machi, Haga-gun, Tochigi 3214101 (JP) (For All Designated States Except US).
ISHIKAWA, Hisao [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KIMURA, Mitsuyoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KIMURA, Asuka [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YOKOYAMA, Masanori [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ISHIKAWA, Hisao; (JP).
KIMURA, Mitsuyoshi; (JP).
KIMURA, Asuka; (JP).
YOKOYAMA, Masanori; (JP)
Agent: HAGIHARA, Makoto; (JP)
Priority Data:
2009-198919 10.08.2009 JP
2009-284506 26.11.2009 JP
Title (EN) SOLDER PRECOAT FILM FORMING METHOD AND DEVICE THEREFOR
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM DE SOUS-COUCHE DE SOUDURE ET DISPOSITIF CORRESPONDANT
(JA) はんだプリコート被膜の形成方法及びその装置
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a method for forming a solder coat on an electrode pad or a lead of an electronic circuit board or an electronic component connector, wherein a tin or solder precoat film is formed on the electrode pad or the lead by a first step and a second step. In the first step, the electronic circuit board or the electronic component connector, wherein the surface which is not covered by the electrode pad or the lead is protected by a solder resist film and only the electrode pad or the lead is exposed, is brought into contact with a high-temperature organic fatty acid solution, so that an oxidized layer on the surface of the electrode pad or the lead is removed to clean the surface by the chemical action of the organic fatty acid, and a protection coat made of an organic fatty acid is formed on the cleaned surface of the pad or the lead and, thereafter, the electronic circuit board or the electronic component connector is brought into contact with a molten tin liquid or a molten solder liquid to form a tin or solder bonding coat on the pad or the lead. In the second step, the high-temperature organic fatty acid solution is sprayed onto the pad or the lead of the electronic circuit board or the electronic component connector, to remove the excessive tin or solder.
(FR)L'invention porte sur un procédé de formation d'une couche de soudure sur un plot d'électrode ou une patte d'une carte électronique ou d'un connecteur de composant électronique, dans lequel on forme un film de sous-couche en étain ou en soudure sur le plot d'électrode ou le conducteur par une première étape et une seconde étape. Dans la première étape, la carte électronique ou le connecteur de composant électronique, dans lesquels la surface qui n'est pas couverte par le plot d'électrode ou la patte est protégée par un film d'épargne de soudage et seul le plot d'électrode ou la patte sont exposés, sont amenés en contact avec une solution d'acide gras organique à haute température, de telle sorte qu'on élimine la couche oxydée sur la surface du plot d'électrode ou de la patte afin de nettoyer ladite surface par l'action chimique de l'acide gras organique, et on forme une couche de protection constituée d'un acide gras organique sur la surface nettoyée du plot ou de la patte, et on amène ensuite la carte électronique ou le connecteur de composant électronique en contact avec de l'étain fondu liquide ou de la soudure fondue liquide afin de former une couche de liaison d'étain ou de soudure sur le plot ou la patte. Dans la seconde étape, on pulvérise la solution d'acide gras organique à haute température sur le plot ou la patte de la carte de circuit électronique ou du connecteur de composant électronique, afin d'éliminer l'excès d'étain ou de soudure.
(JA) 電子回路基板または電子部品連結体の電極パッドまたはリードにはんだ被膜を形成させる方法において、電極パッドまたはリード以外の表面がはんだレジスト膜で保護され、電極パッドまたはリード部のみが露出している電子回路基板または電子部品連結体を、高温の有機脂肪酸溶液と接触させて、該有機脂肪酸の化学作用により該パッドまたはリード部表面の酸化層を除去・清浄化するとともに、清浄化された該パッドまたはリード表面に有機脂肪酸の保護被膜を形成せしめた後、溶融錫液または溶融はんだ液と接触させて該パッドまたはリードに錫またははんだ接合被膜を形成させる第1のステップと、次に高温の有機脂肪酸溶液を該電子回路基板または電子部品連結体の該パッドまたはリードに吹付けて余剰に付着している錫またははんだを吹き落とし除去する第2のステップとにより、該パッドまたはリード部に錫またははんだプリコート被膜を形成させる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)