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1. (WO2011017569) METHODS AND RELATED SYSTEMS FOR THIN-FILM LASER SCRIBING WITH ENHANCED THROUGHPUT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/017569    International Application No.:    PCT/US2010/044617
Publication Date: 10.02.2011 International Filing Date: 05.08.2010
IPC:
H01L 31/18 (2006.01), H01L 31/042 (2006.01), B23K 26/36 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; P.O. Box 450A Santa Clara, California 95052 (US) (For All Designated States Except US).
MANENS, Antoine P. [FR/US]; (US) (For US Only).
LEI, Wei-Sheng [CN/US]; (US) (For US Only)
Inventors: MANENS, Antoine P.; (US).
LEI, Wei-Sheng; (US)
Agent: AMANAT, Houtan; Townsend And Townsend And Crew LLP Two Embarcadero Center, Eighth Floor San Francisco, California 94111-3834 (US)
Priority Data:
61/231,941 06.08.2009 US
Title (EN) METHODS AND RELATED SYSTEMS FOR THIN-FILM LASER SCRIBING WITH ENHANCED THROUGHPUT
(FR) PROCÉDÉS ET SYSTÈMES ASSOCIÉS POUR TRAÇAGE AU LASER DE FILM MINCE AVEC RENDEMENT AMÉLIORÉ
Abstract: front page image
(EN)Methods and related systems for fabricating a solar-cell assembly are provided. An example method comprises forming a series of layers and scribing a series of aligned interconnect lines in the layers prior to forming any isolation line related features. The example method provides for the use of contiguously-scribed interconnect lines as compared to an existing method where at least one interconnect line is segmented to avoid scribing through a previously-formed isolation line related feature located where an isolation line is to be scribed. The ability to use contiguously-scribed interconnect lines may improve the throughput of the fabrication process.
(FR)L'invention concerne des procédés et des systèmes associés pour fabriquer un ensemble pile solaire. Un procédé cité à titre d'exemple consiste à former une série de couches puis à tracer une série de lignes d'interconnexion alignées dans les couches avant de former des caractéristiques associées aux lignes d'isolation. Le procédé cité à titre d'exemple concerne l'utilisation de lignes d'interconnexion tracées de manière contiguë comparé à un procédé existant dans lequel au moins une ligne d'interconnexion est segmentée afin d'éviter le traçage à travers une caractéristique associée aux lignes d'isolation précédemment formées situées à l'endroit où une ligne d'isolation doit être tracée. La possibilité d'utiliser des lignes d'interconnexion tracées de manière contiguë peut améliorer le rendement du processus de fabrication.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)