WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2011016525) PLASMA ETCHING APPARATUS AND PLASMA ETCHING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/016525    International Application No.:    PCT/JP2010/063306
Publication Date: 10.02.2011 International Filing Date: 05.08.2010
IPC:
H01L 21/3065 (2006.01)
Applicants: SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION [JP/JP]; 5-1, Kasama 2-chome, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2478610 (JP) (For All Designated States Except US).
MATSUSHIMA, Daisuke [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MATSUSHIMA, Daisuke; (JP)
Agent: HYUGAJI, Masahiko; Kannai ST Bldg., 4-1, Onoe-cho 1-chome, Naka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2310015 (JP)
Priority Data:
2009-183600 06.08.2009 JP
Title (EN) PLASMA ETCHING APPARATUS AND PLASMA ETCHING METHOD
(FR) APPAREIL DE GRAVURE AU PLASMA ET PROCÉDÉ DE GRAVURE AU PLASMA
(JA) プラズマエッチング装置及びプラズマエッチング方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a plasma etching apparatus which is provided with: a processing container which can maintain an atmosphere under lower pressure than atmospheric pressure; a depressurizing section which depressurizes the inside of the processing container to be under predetermined pressure; a placing section, which is provided inside of the processing container and has placed thereon a subject to be processed; an electric discharge tube, which has, inside thereof, a region where plasma is to be generated, and which is provided at a position separated from the processing container; an introducing waveguide, which propagates microwaves radiated from a microwave generating section and introduces the microwaves into the region where plasma is to be generated; a gas supply section which supplies a process gas to the region where plasma is to be generated; a transporting tube which connects the electric discharge tube and the processing container; a detection window which is provided on the wall surface of the processing container and passes through light; an interfering light detecting section which has a plurality of light receiving elements on a light receiving surface which receives interfering light emitted from the surface of the subject placed on the placing section; and a control unit which detects an etching end point, on the basis of output of the interfering light detecting section. The control unit extracts output of the light receiving elements in a portion equivalent to an etching portion from output of the light receiving elements in the detection region of the interfering light detecting section, and detects the etching end point, on the basis of the interfering light intensity obtained from the output of the light receiving elements in the portion equivalent to the etching portion.
(FR)La présente invention a trait à un appareil de gravure au plasma qui est équipé : d'un récipient de traitement qui peut maintenir une atmosphère sous une pression inférieure à la pression atmosphérique ; d'une partie de dépressurisation qui dépressurise l'intérieur du récipient de traitement devant être sous une pression prédéterminée ; d'une partie de placement, qui est disposée à l'intérieur du récipient de traitement et dans laquelle est placé un sujet devant être traité ; d'un tube à décharge électrique, qui est doté, à l'intérieur de lui, d'une zone où le plasma doit être généré, et qui est disposé à un emplacement différent de celui du récipient de traitement ; d'un guide d'ondes d'introduction, qui propage des micro-ondes émises depuis une partie de génération de micro-ondes et qui introduit les micro-ondes dans la zone où le plasma doit être généré ; d'une partie d'alimentation en gaz qui fournit un gaz de traitement à la zone où le plasma doit être généré ; d'un tuyau de transport qui relie le tube à décharge électrique et le récipient de traitement ; d'une fenêtre de détection qui est disposée sur la surface de la paroi du récipient de traitement et qui laisse passer la lumière ; d'une partie de détection de lumière parasite qui est dotée d'une pluralité d'éléments de réception de lumière sur une surface de réception de la lumière qui reçoit la lumière parasite émise depuis la surface du sujet placé sur la partie de placement ; et d'une unité de commande qui détecte un point final de gravure, sur la base de la sortie fournie par la partie de détection de la lumière parasite. L'unité de commande extrait la sortie des éléments de réception de la lumière dans une partie équivalente à une partie de gravure à partir de la sortie des éléments de réception de lumière dans la zone de détection de la partie de détection de lumière parasite, et détecte le point final de gravure, sur la base de l'intensité de la lumière parasite obtenue à partir de la sortie des éléments de réception de lumière dans la partie équivalente à la partie de gravure.
(JA) 本発明の実施形態に係るプラズマエッチング装置は、大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能な処理容器と、前記処理容器の内部を所定の圧力まで減圧する減圧部と、前記処理容器の内部に設けられた被処理物を載置する載置部と、内部にプラズマを発生させる領域を有し、前記処理容器から離隔された位置に設けられた放電管と、マイクロ波発生部から放射されたマイクロ波を伝播させて、前記プラズマを発生させる領域にマイクロ波を導入する導入導波管と、前記プラズマを発生させる領域にプロセスガスを供給するガス供給部と、前記放電管と、前記処理容器と、を連通させる輸送管と、前記処理容器の壁面に設けられた光を透過させる検出窓と、前記載置部に載置された被処理物の表面から発せられる干渉光を受光する受光面に複数の受光素子を有する干渉光検出部と、前記干渉光検出部からの出力に基づいてエッチングの終点を検出する制御部と、を備え、前記制御部は、前記干渉光検出部の検出領域における前記受光素子からの出力よりエッチング部分に相当する部分の前記受光素子の出力を抽出し、前記エッチング部分に相当する部分の受光素子の出力から求められた干渉光の強度に基づいてエッチングの終点を検出すること、を特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)