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1. (WO2011016433) METHOD FOR MANUFACTURING LED LIGHT EMITTING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/016433    International Application No.:    PCT/JP2010/063052
Publication Date: 10.02.2011 International Filing Date: 03.08.2010
IPC:
H01L 33/50 (2010.01), H01L 33/52 (2010.01)
Applicants: CCS INC. [JP/JP]; 374, Oukakuen-cho, Shimodachiuri-agaru, Karasuma-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-city, Kyoto 6028011 (JP) (For All Designated States Except US).
YONEDA, Kenji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YONEDA, Kenji; (JP)
Agent: NISHIMURA, Ryuhei; Manulife Place Kyoto Building, 3rd Floor, 280, Makieya-cho, Nakagyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6040857 (JP)
Priority Data:
2009-180706 03.08.2009 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING LED LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF LUMINESCENT À DEL
(JA) LED発光デバイスの製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a method for manufacturing an LED light emitting device which achieves easy analysis, classification, and management of a wavelength conversion member, easy control of the emission color and illumination of the LED light emitting device, and high yield. Specifically disclosed is a method for manufacturing an LED light emitting device which is provided with a base having a recessed portion that is open at the upper end surface thereof, and an LED element mounted on the bottom surface of the recessed portion, and which is provided with a sealing member that has a light transmissive property and seals the LED element, and a wavelength conversion member that contains phosphor in this order from the bottom surface side of the recessed portion. The method is provided with: a laminating step for fabricating a laminated body in which the wavelength conversion member is laminated on a light transmissive substrate; a mounting step for mounting the LED element on the bottom surface of the recessed portion of the base; a sealing step for sealing the LED element by filling a light transmissive resin for the sealing member into the recessed portion of the base in which the LED element is mounted; and a loading step for, before curing the light transmissive resin, covering the opening of the recessed portion of the base, into which the light transmissive resin is filled, with the laminated body such that the light transmissive substrate faces to the bottom surface side of the recessed portion.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif luminescent à DEL caractérisé en ce qu'il facilite l'analyse, la classification et la gestion d'un composant de conversion de longueur d'onde, la maîtrise de la couleur et de la luminosité d'émission du dispositif luminescent à DEL, tout en offrant un rendement élevé. L'invention concerne plus précisément un procédé de fabrication d'un dispositif luminescent à DEL comprenant un socle doté d'une partie évidée s'ouvrant au niveau de sa surface d'extrémité supérieure et d'un élément à DEL monté sur la surface inférieure de la partie évidée et muni d'un composant d'isolement qui possède une propriété de transmission de la lumière et qui étanchéifie l'élément à DEL, et un composant de conversion de longueur d'onde contenant un luminophore, dans cet ordre en partant du côté surface inférieure de la partie évidée. Le procédé comporte : une étape de stratification consistant à façonner un corps stratifié, où le composant de conversion de longueur d'onde est stratifié sur un substrat transmettant la lumière; une étape de montage consistant à monter l'élément à DEL sur la surface inférieure de la partie évidée du socle; une étape d'isolement consistant à sceller l'élément à DEL en comblant, à l'aide d'une résine transmettant la lumière et destinée à former le composant d'isolement, la partie évidée du socle dans laquelle est monté l'élément à DEL; et une étape de chargement consistant, avant de durcir la résine transmettant la lumière, à recouvrir l'ouverture de la partie évidée du socle, qui a été comblée par la résine transmettant la lumière, par le corps stratifié de telle sorte que le substrat transmettant la lumière se trouve face au côté surface inférieure de la partie évidée.
(JA) 本発明は、波長変換部材の分析・分類・管理が容易で、LED発光デバイスの発光色や照度を制御し易く、歩留まりの高いLED発光デバイスの製造方法を提供するものであり、上端面に開口する凹部を有した基体と、前記凹部の底面に実装されたLED素子とを具備し、透光性を有し前記LED素子を封止する封止部材と、蛍光体を含有する波長変換部材とが、前記凹部の底面側からこの順に設けられているLED発光デバイスを製造する方法であって、前記波長変換部材が透光性基板上に積層している積層体を作製する積層工程と、前記基体の凹部の底面にLED素子を実装する実装工程と、前記LED素子が実装された前記基体の凹部に封止部材用の透光性樹脂を充填して前記LED素子を封止する封止工程と、前記透光性樹脂を硬化させる前に、前記透光性樹脂が充填された前記基体の凹部の開口部を、前記透光性基板が前記凹部の底面側を向くように前記積層体で覆う搭載工程とを備えているものである。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)