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1. (WO2011016348) MEMS SENSOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/016348    International Application No.:    PCT/JP2010/062425
Publication Date: 10.02.2011 International Filing Date: 23.07.2010
IPC:
G01P 15/125 (2006.01), G01P 15/08 (2006.01), H01L 29/84 (2006.01)
Applicants: ALPS ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 1-7, Yukigaya-otsukamachi, Ota-ku, Tokyo 1458501 (JP) (For All Designated States Except US).
UTO, Yoshitaka [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KOBAYASHI, Kiyoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KOBAYASHI, Toshihiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKAHASHI, Toru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SUZUKI, Jun [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KIKUIRI, Katsuya [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: UTO, Yoshitaka; (JP).
KOBAYASHI, Kiyoshi; (JP).
KOBAYASHI, Toshihiro; (JP).
TAKAHASHI, Toru; (JP).
SUZUKI, Jun; (JP).
KIKUIRI, Katsuya; (JP)
Agent: NOZAKI, Teruo; Oak Ikebukuro Building 3F, 1-21-11 Higashi-Ikebukuro, Toshima-ku, Tokyo 1700013 (JP)
Priority Data:
2009-184977 07.08.2009 JP
Title (EN) MEMS SENSOR
(FR) CAPTEUR MEMS
(JA) MEMSセンサ
Abstract: front page image
(EN)Provided is an MEMS sensor wherein, particularly, variations in the heights of spaces established between movable sections and a wiring board can be made smaller than in the case of prior art. The aforementioned MEMS sensor comprises a functional layer comprising a sensor unit; a wiring board which is placed facing the functional layer and is equipped with a conductive path for the sensor units; first metal layers that are provided on those surfaces of the sensor units which face the aforementioned wiring board; and second metal layers that are provided on that surface of the aforementioned wiring board which faces the aforementioned sensor units. The aforementioned first metal layers and the aforementioned second metal layers are joined together. Furthermore, spaces are formed between the movable section of the sensor unit and the aforementioned wiring board. Between the wiring board (22) and the portion of the functional layer (21) excluding the movable section, there is formed a stopper (43) which is a third metal layer (39) and an abutting section (34) brought into contact with each other, the aforementioned third metal layer (39) being formed of the same film as the aforementioned first metal layer which is a film on that surface of the functional layer which faces the aforementioned wiring board, and the abutting section (34) being provided on that surface of the wiring board (22) which faces the aforementioned sensor unit.
(FR)La présente invention concerne un capteur MEMS dans lequel, en particulier, des variations des hauteurs d'espaces établis entre des sections mobiles et un panneau de câblage peuvent être rendues plus petites que dans le cas de l'état de la technique. Le capteur MEMS susmentionné comprend une couche fonctionnelle comprenant une unité de capteur ; un panneau de câblage qui est placé face à la couche fonctionnelle et qui est équipé d'un trajet conducteur pour les unités de capteur ; des premières couches métalliques qui sont situées sur les surfaces des unités de capteur qui font face au panneau de câblage susmentionné ; et des secondes couches métalliques qui sont formées sur la surface du panneau de câblage susmentionné qui fait face aux unités de capteur susmentionnées. Les premières couches métalliques susmentionnées et les secondes couches métalliques susmentionnées sont jointes. En outre, des espaces sont formés entre la section mobile de l'unité de capteur et le panneau de câblage susmentionné. Entre le panneau de câblage (22) et la partie de la couche fonctionnelle (21) excluant la section mobile, une butée (43) est formée d'une troisième couche métallique (39) et d'une section d'appui (34) amenées en contact l'une avec l'autre, la troisième couche métallique susmentionnée (39) étant formée sur le même film que la première couche métallique susmentionnée qui est un film sur la surface de la couche fonctionnelle qui fait face au panneau de câblage susmentionné, et la section d'appui (34) étant formée sur la surface du panneau de câblage (22) qui fait face à l'unité de capteur susmentionnée.
(JA)【課題】 特に、可動部と配線基板間に設けられる空間の高さ寸法のばらつきを従来に比べて小さく出来るMEMSセンサを提供することを目的としている。 【解決手段】 センサ部を有する機能層と、機能層と対向して配置され、センサ部に対する導通経路を備える配線基板と、センサ部の前記配線基板との対向面に設けられた第1の金属層と、前記配線基板の前記センサ部との対向面に設けられた第2の金属層と、を有する。第1の金属層と前記第2の金属層とが接合されるとともに、センサ部の可動部と前記配線基板との間に空間が形成されている。可動部を除く機能層21と配線基板22との間に、機能層の前記対向面に成膜された前記第1の金属層と同じ膜の第3の金属層39と、配線基板22の前記対向面に設けられた当接部34とが接触して成るストッパ43が形成されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)