WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Machine translation
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/016331    International Application No.:    PCT/JP2010/062140
Publication Date: 10.02.2011 International Filing Date: 20.07.2010
H01L 21/304 (2006.01), B32B 27/18 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08L 101/00 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01)
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2, Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP) (For All Designated States Except US).
WATANABE, Keisuke [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MORIMOTO, Masakazu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MORI, Junki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NATSUME, Masayoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: WATANABE, Keisuke; (JP).
MORIMOTO, Masakazu; (JP).
MORI, Junki; (JP).
NATSUME, Masayoshi; (JP)
Agent: SHINJYU GLOBAL IP; South Forest Bldg., 1-4-19, Minamimori-machi, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300054 (JP)
Priority Data:
2009-181174 04.08.2009 JP
2010-133475 11.06.2010 JP
(JA) 半導体加工用シート
Abstract: front page image
(EN)Provided is an adhesive sheet for processing a semiconductor, by which, in a step of manufacturing a film for the adhesive sheet for processing a semiconductor in semiconductor device manufacturing process, contamination of the inner surface of a die lip and the like due to a mixed pigment, and a partial closure of the opening of the die lip due to the inner surface contamination can be suppressed to be minimum, while ensuring visibility of the sheet for processing a semiconductor in the semiconductor device manufacturing process. The sheet for processing a semiconductor is provided with a base material layer, which includes, as a core layer, a resin sheet containing the pigment. In the base material layer, layers not containing the pigment are disposed on the outermost layers of the front and rear main surfaces of the core layer.
(FR)La présente invention concerne une feuille adhésive permettant de traiter un semi-conducteur, au moyen de laquelle, dans une étape de fabrication d'un film destiné à la feuille adhésive permettant de traiter un semi-conducteur dans un procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteurs, la contamination de la surface interne d'une lèvre de filière et analogue due à un pigment mixte, et une fermeture partielle de l'ouverture de la lèvre de filière due à la contamination de la surface interne peuvent être réduites à un minimum, tout en assurant la visibilité de la feuille permettant le traitement d'un semi-conducteur dans le procédé de fabrication de dispositif à semi-conducteurs. La feuille permettant le traitement d'un semi-conducteur est munie d'une couche de matériau de base qui comprend, en tant que couche centrale, une couche de résine contenant le pigment. Dans la couche du matériau de base, les couches ne contenant pas le pigment sont disposées sur les couches les plus situées à l'extérieur des surfaces principales avant et arrière de la couche centrale.
(JA) 半導体装置製造用のプロセスにおける半導体加工用シートの視認性を確保しながら、半導体装置製造用のプロセスにおける半導体加工用粘着シート用のフィルムの製膜工程において、配合顔料に起因するダイリップ等の内面汚染及びそれによるダイリップ等の開口部の部分閉塞等を最小限に抑えることができる半導体加工用粘着シートを提供することを目的とする。顔料を含有するプラスチックシートをコア層として含む基材層を備える半導体加工用シートであって、前記基材層が、前記コア層の表裏主面の最外層に、前記顔料非含有層を配置してなる半導体加工用シート。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)