WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2011016226) HIGH-MOLECULAR-WEIGHT COPOLYMER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/016226    International Application No.:    PCT/JP2010/004894
Publication Date: 10.02.2011 International Filing Date: 04.08.2010
IPC:
C08F 212/14 (2006.01), C08F 220/10 (2006.01), C08F 297/00 (2006.01)
Applicants: Nippon Soda Co., Ltd. [JP/JP]; 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008165 (JP) (For All Designated States Except US).
TAKAHASHI, Eiji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MARUMO, Shinji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MISHIMA, Gou [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TAKAHASHI, Eiji; (JP).
MARUMO, Shinji; (JP).
MISHIMA, Gou; (JP)
Agent: HIROTA, Masanori; 3F, Wakabayashi Building, 8-5, Akasaka 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Priority Data:
2009-181210 04.08.2009 JP
Title (EN) HIGH-MOLECULAR-WEIGHT COPOLYMER
(FR) COPOLYMÈRE DE POIDS MOLÉCULAIRE ÉLEVÉ
(JA) 高分子量共重合体
Abstract: front page image
(EN)Provided is a copolymer for cured products which exhibits satisfactory characteristics (such as tight adhesion) as an adhesive for use in stacking semiconductor chips, or the like. The copolymer is characterized by comprising repeating units represented by general formulae (I), (II) and (III) and having a weight-average molecular weight of 50,000 to 200,000. In general formulae (I), (II) and (III), R1, R2 and R3 are each independently a hydrogen atom or a methyl group; R4 is an alkyl group or a cycloalkyl group; R5 is a hydrogen atom or a C1-6 alkyl group; and m, n and k represent the molar ratios respective of the repeating units, and m is a positive number of 0 or more but below 1, while n and k are each independently positive numbers, with the proviso that m, n and k satisfy the relationship: m + n + k = 1.
(FR)L'invention concerne un copolymère pour produits durcis qui présente des caractéristiques satisfaisantes (telles qu'une adhésion étanche) en tant qu'adhésif pour une utilisation pour l'empilement de puces à semi-conducteur, ou analogue. Le copolymère est caractérisé en ce qu'il comprend des unités de répétition représentées par les formules générales (I), (II) et (III) et en ce qu'il a un poids moléculaire moyen en poids de 50 000 à 200 000. Dans les formules générales (I), (II) et (III), R1, R2 et R3 sont chacun indépendamment un atome d'hydrogène ou un groupe méthyle ; R4 est un groupe alkyle ou un groupe cycloalkyle ; R5 est un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle en C1-6 ; et m, n et k représentent les rapports molaires respectifs des unités de répétition, et m est un nombre positif supérieur ou égal à 0 mais inférieur à 1, tandis que n et k sont chacun indépendamment des nombres positifs, à condition que m, n et k satisfassent la relation : m + n + k = 1.
(JA)本発明は、チップ積層用接着剤等として密着性等の特性が満足のいく硬化物用の共重合体を提供することを課題とする。本発明は、(1)式(I)、式(II)、及び式(III)(式中、R、R、及びRは、それぞれ独立に水素原子またはメチル基を表し、Rは、アルキル基またはシクロアルキル基を表し、Rは水素原子またはC~Cのアルキル基を表し、m、n、kは各繰り返し単位のモル比率を表し、mは、0以上1未満の正数を表し、n及びkは、それぞれ独立に、正数を表し、m+n+k=1の関係を満たす。)で表される繰り返し単位を含有し、その重量平均分子量が、50,000~200,000の範囲であることを特徴とする共重合体である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)